Bleifrei Kolophonium-aktiviert (RA) Drahtlot Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 18 AWG, 19 SWG Stange
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S200

DigiKey-Teilenr.
S200-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
S200
Beschreibung
POCKET SOLDER LEAD-FREE SAC 305
Standardlieferzeit des Herstellers
6 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei Kolophonium-aktiviert (RA) Drahtlot Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 18 AWG, 19 SWG Stange
Datenblatt
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Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Hersteller
Chemtronics
Serie
Verpackung
Stange
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Drahtlot
Zusammensetzung
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Durchmesser
0,040" (1,02mm)
Schmelzpunkt
423 bis 424°F (217 bis 218°C)
Flussmittelart
Kolophonium-aktiviert (RA)
Drahtstärke
18 AWG, 19 SWG
Prozess
Bleifrei
Form
Stange
Haltbarkeit
60 Monate
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Lager-/Kühltemperatur
-
Digi-Key-Lagerung
-
Lieferinformationen
-
Gewicht
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