Name: XCZU3EG-L2UBVA530E
Brand: AMD
SKU: 122-XCZU3EG-L2UBVA530E-ND
Price: 961.212 EUR
Availability: OutOfStock

Quad-ARM®-Cortex®-A53-MPCore™ mit CoreSight™, Dual-ARM®-Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM-Mali™-400-MP2 Embedded - System-on-Chip (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSOC EG Zynq®UltraScale+™-FPGA, über 154K Logikzellen 533MHz, 600MHz, 1,333GHz 530-FCBGA (16x9,5)

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XCZU3EG-L2UBVA530E
DigiKey-Teilenr.	122-XCZU3EG-L2UBVA530E-ND
Hersteller	AMD
Hersteller-Teilenummer	XCZU3EG-L2UBVA530E
Beschreibung	IC ZUP MPSOC A53 FPGA LP 530BGA
Standardlieferzeit des Herstellers	40 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung	Quad-ARM®-Cortex®-A53-MPCore™ mit CoreSight™, Dual-ARM®-Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM-Mali™-400-MP2 Embedded - System-on-Chip (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™-FPGA, über 154K Logikzellen 533MHz, 600MHz, 1,333GHz 530-FCBGA (16x9,5)
Datenblatt	Datenblatt
EDA/CAD-Modelle	XCZU3EG-L2UBVA530E Modelle

Produkteigenschaften

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Kategorie Integrierte Schaltungen (ICs) Embedded System-auf-Chip (SoC)	Peripheriekomponenten DMA, WDT
Hersteller AMD	Verbindung CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Serie Zynq® UltraScale+™ MPSOC EG	Geschwindigkeit 533MHz, 600MHz, 1,333GHz
Verpackung Tablett	Primärattribute Zynq®UltraScale+™-FPGA, über 154K Logikzellen
Status der Komponente Aktiv	Betriebstemperatur 0°C bis 100°C (TJ)
Architektur MPU, FPGA	Gehäuse / Hülle 530-WFBGA, FCBGA
Kernprozessor Quad-ARM®-Cortex®-A53-MPCore™ mit CoreSight™, Dual-ARM®-Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM-Mali™-400-MP2	Gehäusetyp vom Lieferanten 530-FCBGA (16x9,5)
RAM-Größe 256KB	Anzahl I/Os 82

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