Product Highlights

Neues Produkt

Die thermischen Lösungen von ATS für NVIDIA®-Jetson-THOR™-SoMs verfügen über einbaufertige Montageteile und thermisch leitfähiges Kontaktmaterial.

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Die Kühllösungen von Advanced Thermal Solutions für das System-on-Module (SOM) AMD Kria™ K24 bieten ein fortschrittliches, vielseitiges Wärmemanagement für alle möglichen Leistungsstufen.

Die ATS-THCP-1000 ist eine hochmoderne doppelseitige Kühlplatte mit hohem Durchfluss, die von ATS entwickelt wurde, um ein außergewöhnliches Wärmemanagement für Hochleistungselektronik zu bieten.

Die leistungsstarken Kühlkörper von ATS wurden für die NVIDIA-Jetson-Module entwickelt, die in autonomen Maschinen und anderen eingebetteten und Edge-Anwendungen weitverbreitet sind.

Der leistungsstarke fanSINK™ von ATS mit einem superGRIP™-Kühlkörperaufsatz ist für die Evaluierungsboards für AD9166, AD9986/8, AD9081/2 und quad-MxFE von ADI für konzipiert.

Der Wärmerohrbieger von ATS ist ein Werkzeug der Feinmechanik, das Ingenieuren und Technikern genaue und thermisch zuverlässige Wärmerohrbiegungen ermöglicht.

Die PCIe®-Strangpressprofile von ATS sind regalfertige Lösungen speziell für das Wärmemanagement von PCIe-Karten.

Mit den Kühlkörperbefestigungen von Advanced Thermal Solutions können Ingenieure nahezu jeden Kühlkörper auf Leiterplatten mechanisch befestigen.

Die Produktfamilie der Röhrenkühlplatten von Advanced Thermal Solutions wurde als kostengünstige und zuverlässige Lösung für Anwendungen zur Flüssigkeitskühlung im Wärmemanagement entwickelt.

Die Hochleistungskühlplatten der DIY-Familie von Advanced Thermal Solutions bieten Ingenieuren die Freiheit, Löcher nach Bedarf zu bohren, um die spezifischen Verbindungspunkte abzustimmen.

Die dualFLOW- und quadFLOW-Kühler von Advanced Thermal Solutions verbessern die Wärmeleistung im Vergleich zu anderen CPU-Kühlern um mindestens 20 %.

Die passiven Hochleistungskühler von Advanced Thermal Solutions sind so konzipiert, dass sie den Luftstrom des Systems zum Kühlen von Hochleistungsprozessoren nutzen.

Check out Advanced Thermal Solutions wide array of heat sinks including the largest selection of pushPIN™ heat sinks on the market to cover your board.

Die Kühlplatten der Serie ATS-CP von ATS für IGBT (Bipolartransistor mit isoliertem Gate) bieten aufgrund ihres Minikanaldesigns eine unerreichte thermische Leistung.

Die Leitung-zu-Rippe-Flüssigkeit-zu-Luft-Wärmetauscher von ATS werden mit Rippen der branchenweit höchsten Dichte hergestellt, um die Wärmeübertragung von Flüssigkeit zu Luft zu maximieren.

Die tragbaren Umlaufkühler dieser Serie von ATS sind dampfdruckbasierte Kühlsysteme, die eine gekühlte Flüssigkeit  verwenden.

ATS hat eine breite Palette leistungsstarker Kühlkörper hervorgebracht, die auf dem patentierten maxiFLOW™-Design basieren.

ATS aluminum extrusions are cost-effective profiles that enable engineers to design from a pre-tooled extrusion profile for the cooling solution.

ATS präsentiert seine gestanzten Kühlkörper oder Board-Level-Kühllösungen, speziell entwickelt für die Kühlung von Leistungsmodulen, die in einer Vielzahl von Gehäusen eingesetzt werden.

Heizrohre von ATS bieten eine hohe Wärmeleitfähigkeit und sind in runder oder flacher Ausführung erhältlich.