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HF-Koaxial-Steckverbinder Leiterplatte-zu-Leiterplatte
TE Connectivity wird Platz- und Kostenanforderungen gerecht
Die innovativen Koaxial-Kompressionssteckverbinder, Leiterplatte-zu-Leiterplatte von TE Connectivity wurden als einteilige, blind steckbare Verbinder mit einem federbelasteten Kontakt konzipiert. Dieses Design eliminiert die Notwendigkeit mehrerer Lötvorgänge und fördert die Einfachheit der Leiterplattenanordnung bei niedrigeren Gesamtproduktkosten.
Der HF-Kompressionssteckverbinderreihe (koaxial, Leiterplatte-zu-Leiterplatte) von TE Connectivity erfüllt die Platz- und Kostenanforderungen einer wachsenden Palette von Anwendungen. Vor der Kompressions-Koaxial-Technologie wurden HF-Leiterplatte-zu-Leiterplatte-Anschlüsse durch die Verbindung zweier Kabelverbinder oder zweier Steckverbinder mit einem projektilförmigen Abstandshalter realisiert. Der innovative, flache Koaxial-Steckverbinder von TE Connectivity zur Verbindung von Leiterplatten besteht aus einem einteiligen, blind steckbaren Verbinder mit einem federbelasteten Kontakt, der zur einfachen Organisation von Leiterplatten (PCB) und zur Senkung der Gesamtproduktkosten dient.
TE Connectivity bietet die HF-Kompressionssteckverbinder (koaxial, Leiterplatte-zu-Leiterplatte) in vier Größen an, um eine Vielzahl möglicher Mindestabstände zwischen den Leiterplatten abzudecken, einschließlich 14 mm, 10 mm, 6,65 mm und 4 mm. TE Connectivity entwirft ebenfalls weitere Steckverbinder-Größen, um kundenspezifischen Platzanforderungen gerecht zu werden.
Die HF-Kompressionssteckverbinder (koaxial, Leiterplatte-zu-Leiterplatte) von TE Connectivity wurden mit einer großen radialen und axialen Fehlausrichtungstoleranz entwickelt, um Abweichungen bei Position und Abstand der zu verbindenden Leiterplatten kompensieren zu können. Diese innovativen Steckverbinder werden in der Regel mit vergoldeten Phosphorbronze- oder Messingkontakten zum Anschluss von Leiterplatten ausgestattet. Zur weiteren Verbesserung des Kontakts bietet TE Connectivity ebenfalls verzinnte Kontakt-Pads und vergoldete Scheiben. Die Steckverbinder enthalten Technologie zur Oberflächenmontage (SMT) für die direkte Blindpaarung mit der Zielplatine. Die Nutzung der standardmäßigen Pick-and-Place-Verbindung beseitigt das Risiko von Schäden durch Löten während der Paarung und Trennung des Steckverbinders.
3D-PDF-Dateien anzeigen: | 1658260-1 | 619134-1 | 619135-1
- Einfach-Steckverbinder-Design – keine Gegenstecker erforderlich
- In vier Größen für unterschiedlichen Leiterplattenabstand erhältlich: 14 mm, 10 mm, 6,65 mm und 4 mm
- Große radiale und axiale Fehlausrichtungstoleranz; sowohl für Positionierung als auch für Abstand von Leiterplatten
- Oberflächenmontierbare Komponente für Kompatibilität mit Standard-Pick-and-Place-Verfahren
- Vergoldete Phosphorbronze- und Messingkontakte, Federn aus Edelstahl
- Paarung direkt auf Zielleiterplatte
- Einfache Verbindung ohne Gefahr der Beschädigung von Lötkontakten oder Steckverbinder bei Paarung oder Trennung
- Geringe Kosten für Materialaufwand und Montage
- Anwendungen zur modularen Blindpaarung von Leiterplatten
- Systeme mit Haupt-/Nebenstationen
- PDA
- PCs
- Mobilfunk-Handset-Anwendungen
- Drahtlose Kommunikationssysteme (GSM, PCS, WCDMA, UMTS)
