microQSFP-fähige E/A-Steckverbinder

TE Connectivity ist das erste Unternehmen, das auf Grundlage des microQSFP Multi Source-Abkommens (MSA) microQSFP-fähige (micro quad small form-factor pluggable) Steckverbinder herstellt, die eine Lösung mit höherer Dichte für Steckverbindungen der nächsten Generation bieten. microQSFP bietet QSFP28-Funktionalität in einem kleineren, in der Regel SFP-großen Formfaktor und gleichzeitig eine deutlich bessere thermische Performance, um Energiekosten zu sparen, sowie eine verbesserte elektrische Leistung bei 25 GBit/s NRZ / 56 GBit/s PAM-4 und eine 33 % höhere Dichte als QSFP, um mehr Anschlüsse auf einer Standard-Leitungskarte unterzubringen.

Hauptvorteile

• Platzersparnis auf Platine mit Design mit 33 % höherer Dichte als vorhandene QSFP-Formfaktoren
• Verbesserung der thermischen Performance mit eingebauten Rippen am Verbinder, die Frontblendenluftstrom in das Innere des Geräts ermöglichen
• Verdopplung der Wärmekapazität aktueller QSFP-Produkte
• Unterstützung von Designs der nächsten Generation mit standardisiertem Formfaktor, Performance von 25 GBit/s NRZ / 56 GBit/s PAM-4 und Rückwärtskompatibilität zu 28 GBit/s
• Ermöglichung von bis zu 7,2 TBit/s bei Standard-1RU-Leitungskarte mit 72 Ports (bei Betrieb mit 25 GBit/s pro Kanal)