ICCON Slim-Pins und Sockel

Die ICCON Slim-Leistungs-Pins- und Sockel von TE Connectivity bieten skalierbare Bauformoptionen und Platzeinsparungen für eine effiziente Installation in Anwendungen mit bis zu 35 A. Diese Produkte benötigen keine Werkzeuge zum Installieren oder Entfernen der ICCON Slim-Produkte, und unterstützen auch Pin-in-Paste (PIP) Reflow-Prozesse. Skalierbare Bauformoptionen bieten zahlreiche Möglichkeiten für die Positionsanzahl zur Auswahl, darunter Optionen mit 4 Positionen, 6 Positionen und 8 Positionen. Die kompakte Bauform bietet ein niedriges Profil, das Platzeinsparungen ermöglicht, und sie sind in einer orthogonalen Anwendung mit Lötmontage erhältlich.

Vorteile

• Skalierbare Designmöglichkeiten bieten zahlreiche Möglichkeiten für die Positionsanzahl: 4 Positionen, 6 Positionen und 8 Positionen; orthogonale Anwendung mit Lötbefestigung; 35 A/Pin
• Einfache Installation, da keine Werkzeuge für die Installation oder den Ausbau der schlanken ICCON-Produkte erforderlich sind
• Unterstützt Pin-in-Paste-(PIP-)Aufschmelz-Lötprozess
• Die kompakte Bauform bietet ein flaches Profil, das Platzeinsparungen ermöglicht