SMT-Steckleisten Economy Power 2.5

Die SMT-Steckleisten Economy Power 2.5 (EP 2.5) von TE wurden für Leiterplattenhersteller entwickelt, die mit automatisierten Bestückungsprozessen kompakte Draht-zu-Board-Systeme bauen. Mit der immer weiter fortschreitenden Automatisierung der Leiterplattenbestückung werden zunehmend SMT-Steckleisten (surface-mount technology - Oberflächenmontage) anstelle der Standardversionen zur Durchsteckmontage (through-hole technology, THT) eingesetzt. SMT-Steckleisten eignen sich besser für die automatisierte Bestückung, erfordern weniger Verarbeitungsschritte und bieten ein reduziertes Risiko von Verbindungsfehlern aufgrund von Lötbrücken. Diese UL- und VDE-zertifizierten Steckleisten können sicher mit bestehenden EP-2.5-Steckverbindern und ähnlichen, auf dem Markt verfügbaren Produkten mit 2,5-mm-Raster kombiniert werden.

Nutzen

• Oberflächenmontage unterstützt automatische Pick-and-Place-Bestückung und Reflow-Löten
• Gesenktes Risiko von Verbindungsfehlern aufgrund von Lötbrücken im Vergleich mit Steckleisten zur Durchsteckmontage
• Kombination mit bestehenden EP-2.5-Steckverbindern und ähnlichen Produkten mit 2,5-mm-Raster
• Materialien erfüllen Glühdrahttestanforderungen der Normen UL 94 V-0 und IEC 60335-1 für Entflammbarkeit
• Steckverbinder bieten UL- und VDE-Zertifizierung