Arm®-Cortex®-basierter Dual-Core-Mikrocontroller (MCU) STM32WB

Die Funk-MCU STM32WB von STMicroelectronics ist ein Dual-Core-Multiprotokoll-MCU-System-on-Chip (SoC) mit 2,4-GHz, das die Kommunikationsprotokolle Bluetooth® 5 und IEEE 802.15.4 im Einzel- und Parallelmodus unterstützt, um ein breites Spektrum von Anforderungen an IoT-Anwendungen abzudecken. Das STM32WB basiert auf der extrem energiesparenden MCU STM32L4 und wurde entwickelt, um Entwicklungszeit und -kosten zu reduzieren, die Batterielebensdauer zu verlängern und dank seines umfangreichen und flexiblen Peripheriesatzes Innovationen zu inspirieren.

Dank der Dual-Core-Architektur des STM32WB können sowohl Anwendungscode als auch Netzwerkverarbeitungsaufgaben in Echtzeit ausgeführt werden. Das Ergebnis ist eine hervorragende Endbenutzererfahrung, während die Flexibilität genutzt wird, um Systemressourcen, Stromverbrauch und Materialkosten zu optimieren.

Der Netzwerk-Verarbeitungscontroller Arm Cortex-M0+ enthält Protokollstacks wie den OpenThread-Stack von STMicroelectronics, den Zigbee-3.0-Stack und den Bluetooth-5-Stack mit Unterstützung für Mesh 1.0, die mehrere Profile bietet. Die generische Ebene für HCI und Media Access Control (AC) der Funkkomponente gibt dem Benutzer die Flexibilität, den BLE-Stack oder andere proprietäre IEEE-802.15.4-Stacks zu verwenden, die in dem STM32CubeWB-FW-Gehäuse verfügbar sind.

Zu den modernen Schutzfunktionen, die zum Schutz der Benutzerdaten und des geistigen Eigentums in intelligenten vernetzten Geräten unerlässlich sind, gehören ein integrierter Speicher für Kundenschlüssel, ein Elliptic-Curve-Verschlüsselungsmodul für die Authentifizierung öffentlicher Schlüssel (PKA) und Hardwareunterstützung für 256-Bit-AES-Verschlüsselung. Anwender können Produkte vor Ort zukunftssicher machen, indem sie sichere Firmware-Updates (SFU) und Unterstützung für Root Secure Service (RSS) zur Authentifizierung von Funk-Updates verwenden.

Die Komponenten STM32WB werden in einem 48-poligen UQFN, einem 68-poligen VQFN, einem 100-poligen WLCSP und einem 129-poligen BGA mit bis zu 72 GPIO angeboten. Alle Gehäuse sind ECOPACK2®-kompatibel.