Pin-in-Paste-(PiP)-Top-Entry-PulseJack-Buchsen – JX3V – Pulse Electronics, a YAGEO Company | DigiKey

Das integrierte PiP-Steckverbindermodul (ICM) der Serie JX3V von Pulse Electronics, a YAGEO Company hat einen Abstand zur Platine von 0,9 mm, so dass die Löt- und Flussmittelmaske direkt auf die Bauteilseite der Platine im Bereich direkt unter dem PulseJack aufgebracht oder im Siebdruckverfahren aufgebracht werden kann. Diese Serie ist zu 100% elektrisch und Anschlussflächen-kompatibel mit der bestehenden JXD2-Produktpalette und kann ohne Requalifizierung verwendet werden. Es gibt auch eine zusätzliche 1-Gbit-Option für stromgesteuerte AFE-PHYs neben dem spannungsgesteuerten Digitalsignalprozessor zur Unterstützung der älteren Typen. Die Performance des JX3V übertrifft IEEE802.3ab für den Einsatz mit kommerziellen und industriellen Fast-Ethernet- (100 Mbit/s) und 1-Gb- (1.000 Mbit/s) -PHYs sowie industriellen Ethernet-Protokollen einschließlich der neuesten TSN-Chipsätze. Diese PulseJacks werden aus hochwertigem Hochtemperaturkunststoff mit robusten Hochglasübergangs-LEDs, (High-Glass-Transition-LED) gefertigt, überstehen 3x +245°C-Reflow und sind vollständig RoHS6- und WEEE-konform.

Anwendungen/Zielmärkte

• Eingang oben, mit/ohne LED
• Anschlussfläche und Performance entsprechen zu 100 % den bestehenden JXD2-Serien
• Abgedeckt durch UL-Datei E216117
• Betriebstemperatur: -40 °C bis +85 °C
• Unterstützt WAVE- und IR-Aufschmelz-Löten (Höchsttemperaturprofile bis -260 °C)
• LED-Optionen bieten eine einfache visuelle Überprüfung der Verbindung oder Datenrate
• Performance übertrifft IEEE802.3u/ab über einen weiten Temperaturbereich
• Verfügbar auf Gurt und Rolle oder Tabletts für hochschnelle Bestückung