Wärmeleitende Spaltfüllpads THERM-A-GAP™ PAD 70TP

THERM-A-GAP PAD 70TP von Parker Chomerics ist ein leistungsstarkes, hoch anschmiegsames, wärmeleitfähiges Lückenfüllmaterial mit einer typischen Wärmeleitfähigkeit von 7,0 W/m*K. Es bietet einen außergewöhnlichen thermischen Wirkungsgrad und dauerhafte Stabilität, übertrifft herkömmliche Wärmeleitpads und benötigt dabei nur sehr wenig Druck.

THERM-A-GAP PAD 70TP wurde entwickelt, um einen effektiven Wärmeaustausch zwischen Elektronikkomponenten und den dazugehörigen Kühlelementen, wie z. B. Kühlkörpern, zu ermöglichen. Aufgrund seiner physikalischen Eigenschaften bietet es eine hohe Anpassungsfähigkeit und reduziert den Druck auf die darunter liegenden elektronischen Komponenten.

Das "TP" im Produktnamen bedeutet "Thermokitt" (thermal putty) und unterscheidet es von anderen Lückenfüllpads. Dieses Material ist für eine statische, einmalige Montage konzipiert, da es sich permanent anpasst, um Luftspalten zu füllen, die durch unebene oder raue Oberflächentexturen entstehen.