Thermisches Lückenfüllmaterial Tflex™ SF10

Das leistungsstarke silikonfreie Lückenfüllmaterial von Laird ist extrem weich und übt nur einen sehr geringen Druck auf die Bauteile aus

Abbildung: Thermisches Lückenfüllmaterial Tflex SF10 von LairdDas thermische Lückenfüllmaterial Tflex SF10 von Laird ist ein hochleistungsfähiges, silikonfreies Produkt, das zudem extrem weich ist und einen sehr geringen Druck auf Bauteile ausübt. Tflex SF10 ist ein innovatives, leistungsstarkes thermisches Material aus dem Portfolio der Spaltfüllstoffe von Laird. Das silikonfreie Material hat einen Wärmeleitwert von 10 W/(m·K) und verfügt über exzellente Verformungseigenschaften, die für einen minimalen Druck auf die Bauteile sorgen. Es ist nur sehr wenig Druck erforderlich, um den geringstmöglichen thermischen Widerstand zu erreichen.

Merkmale/Funktionen
  • Hohe Wärmeleitfähigkeit
  • Niedriger Shore-Härtewert
  • Lässt sich mit minimalem Druck leicht ausrichten
  • Silikonfreie Formel
  • Niedriger Spitzen- und Restdruck
  • Selbsthaftend
  • Hervorragende Oberflächenbenetzung für geringen Kontaktwiderstand
  • Außergewöhnlich niedriger thermischer Widerstand
  • UL94-V0-zertifiziert
  • RoHS- und REACH-konform
Anwendungen/Zielmärkte
  • Erweiterte Kfz-Fahrerassistenzsysteme (ADAS)
  • Automobilelektronik
  • Infotainment im Fahrzeugbereich
  • Spielekonsolen
  • Tablets/Notebooks
  • Router
  • Server
  • Smart-Home-Geräte
  • Funkinfrastruktur

Tflex SF10 Thermal Gap Filler

AbbildungHersteller-TeilenummerBeschreibungVerfügbare MengePreisDetails anzeigen
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Veröffentlicht: 2021-06-08