Kester Solder

Lötpaste NP510 LT HRL1

Bleifreie, nicht zu reinigende, hochzuverlässige Niedertemperatur-Anwendungspaste von Kester

Abbildung: Lötpaste NP510-LT HRL1 von KesterNP510-LT HRL1 von Kester ist eine bleifreie, halogenfreie No-Clean-Lötpaste für Baugruppen, die temperaturempfindliche Substrate und Komponenten aufweisen. Die Notwendigkeit zur Reduzierung von verzugsbedingten Defekten wird immer deutlicher, da die Produktdesigns komplexer und die Gehäuse dünner werden. Die Paste NP510-LT HRL1 erfüllt diese technologischen Anforderungen, indem er niedrigere Reflow-Temperaturen ermöglicht und die mechanische Zuverlässigkeit erhöht. Alle Komponenten, die mit NP510-LT HRL1 verwendet werden, müssen bleifrei sein, um die Bildung von intermetallischen Zinn/Blei/Wismut-Verbindungen zu verhindern, die einen Schmelzpunkt von unter +100 °C haben.

Anwendungen
  • Klassifizierung als ROL0 gemäß J-STD-004B
  • Halogenfrei (nicht absichtlich hinzugefügt)
  • Niedrigere Reflow-Spitzentemperatur (+180 °C bis +190 °C) im Vergleich zu herkömmlichen bleifreien Legierungen
  • Reduzierung des Verzugs zwischen Platine und Gehäuse
  • Breites Reflow-Profilfenster mit guter Lötbarkeit auf verschiedenen Leiterplattenoberflächen
  • Hervorragende Bedruckbarkeit, Flächenverhältnis über 0,60
  • Farblose Rückstände für einfache Post-Reflow-Inspektion
  • Geringe Lunkerbildung in verschiedenen Gehäusen - BGA, MLG, DPAK, LGA
Anwendungen
  • Niedrigtemperatur-Anwendungen
  • Hohe Zuverlässigkeit bei niedrigen Temperaturen
  • Niedrigere Spitzen-Reflow-Temperatur
Parts are not available
Veröffentlicht: 2021-04-15