Legacy-DRAM mit DDR3

Der DDR3 von ISSI wird in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt, die einen externen Hochgeschwindigkeitsspeicher benötigen. Die DDR3/3L-Schnittstelle wird von den meisten führenden System-on-Chip-Herstellern (SoC) wie Ambarella, Analog Devices, Intel, Microsemi, NXP, TI, Renesas, STMicro und AMD unterstützt. ISSI bietet eine umfassende Auswahl an DDR3- und DDR3L-DRAM von 1 Gb bis 16 Gb.

Der DDR3/3L hat auch aufgrund seiner hochentwickelten Performance und seiner nützlichen Funktionen enorm an Zugkraft gewonnen. DDR3 verfügt über eine mehr als doppelt so hohe Datenrate wie DDR2, bietet jedoch im Vergleich zu DDR2 eine geringere Leistungsaufnahme. Außerdem bietet DDR3 eine dynamische On-Die-Terminierung (ODT) und Puffer mit kalibrierter Ausgangsimpedanz. DDR3 unterstützt die Fly-by-Topologie, so dass einfach mehrere DRAM-Module auf der Platine platziert werden können und gleichzeitig das potenzielle Schaltrauschen reduziert wird. DDR3 kann für den Speicherzugriff bei niedrigen Taktfrequenzen zum Testen oder Debuggen in den DLL-Deaktivierungsmodus versetzt werden und ein Reset-Eingang wurde zur Erhöhung der Stabilität hinzugefügt.

Ressourcen

• DDR3-Layoutrichtlinien