Halbleiter-HF-Lösungen für ÖfenIn den 1970ern vereinfachte die HF-Erhitzung das Kochen – durch den Einsatz elektromagnetischer Strahlung im Mikrowellenbereich konnten Konsumenten Speisereste erwärmen, gefrorene Speisen auftauen, etc. Halbleiter-HF-Lösungen von Infineon für Öfen Mit der neuesten Halbleiter-HF-Lösung von Infineon erreichen Konsumenten eine hochwertigere Kocherfahrung, Familien profitieren von präziserem Backen, besserer Nahrungsqualität, konstanterer Qualität der zubereiteten Speisen, selektiver Erhitzung sowie flexiblen und komplexen Zubereitungskombinationen. Mit Hilfe des aktuellsten LDMOS können Hersteller einen oder mehrere dieser 250-W-Einheiten einsetzen, um Mikrowellenöfen mit der gewünschten Leistung herzustellen. Die HF-Leistungstransistoren und -Architekturen bieten vollständige Leistungskontrolle, Phasenmodulation und Frequenzanpassung und ermöglichen so das Zubereiten komplexer Kombinationen. Darüber hinaus wird die Sicherheit durch Reduzierung der 4-kV-Stomversorgung des Magnetrons auf 30 V Betriebsstrom erhöht und die Produktlebenszeit dadurch gleichzeitig deutlich gesteigert. Dem Trend zur immer weiteren Verbesserung von Haushaltsgeräten folgend bietet diese Lösung auch ein verlässliches WiFi-Interface mit hoher Empfindlichkeit, Signalkapazität und Störfestigkeit, das es Konsumenten ermöglicht, ihre Backerfahrung nicht nur genießen sondern auch in der Cloud-Community teilen zu können.
Infineon bietet ein umfassendes Portfolio für ein breites Spektrum. HF.P.A
SchaltnetzteileInfineons hocheffiziente und kostensparende Leistungskomponente verbessert die Leistung des Mikrowellenofens.
Verwandte Produktempfehlungen
Ressourcen XMC™-Mikrocontroller
Infineons Portfolio für industrielle 32 Bit XMC™-Mikrocontroller wurden im Hinblick auf Systemkosten und Effizient für Anspruchsvolle Industrieanwendungen ausgelegt. Es bietet die branchenweit fortschrittlichsten Peripheriebausteine. Alle XMC4000-Komponenten werden von ARM® Cortex™-M4 mit eingebauter DSP-Anweisungstechnologie betrieben. Die XMC4500-Serie bietet 512 KB bis 1 MB Flash, 128 KB bis 160 KB RAM, zusätzliche CAN-Knoten (bis zu 3), SDIO/SD/MMC-Interface sowie eine externe Speicherschnittstelle (EBU) zum direkten Zugriff auf Speicher, LCDs und proprietäre Systeme wie FPGAs oder ASIC.
Merkmale der XMC4000-Familie:
Kommunikation
|
Infineon Technologies - Teilesuche |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||





