Die robusten Kontaktsysteme MINIDOCK STANDARD und SLIM von I-PEX sind für bis zu 5.000 Steckzyklen ausgelegt und verfügen über mehrere Kontaktpunkte für hohe Zuverlässigkeit in vertikaler und horizontaler Steckrichtung sowie bei der Verbindung von Leiterplatten. Mit einem Gehäuse aus Zinklegierung und Federkontakten aus Kupferlegierung bei einem Stiftabstand von 0,635 mm sind die MINIDOCK-Produkte auch in rauen und anspruchsvollen Anwendungen zuverlässig. Zusätzlich sorgen Führungsstifte aus Metall für eine zuverlässige Verbindung der Steckverbinder. Das Kontaktsystem MINIDOCK SLIM bietet eine geringere Breite und Tiefe für Anwendungen, bei denen nur wenig Platz zur Verfügung steht, sowie sequenzielle Kontakte mit FMLB-Funktionalität (First Mate, Last Break). Die MINIDOCK-Verbindungslösungen eignen sich ideal für Anwendungen, die ein schnelles Andocken und Abdocken von Geräten erfordern, die Zusammenführung mehrerer Schnittstellen wie Stromversorgung oder digitale E/A in einer einzigen Schnittstelle oder solche, die eine konsistente, zuverlässige Konnektivität unter physikalischer Belastung wie Vibrationen oder Stößen erfordern.
Merkmale/Funktionen
- Robuste Druckgussstruktur
- Kontakte mit geringer Einsteckkraft: 0,9 N max./Pos.
- Lebensdauer von bis zu 5000 Steckzyklen
- Steckrichtungen: rechtwinklig oder vertikal
- Verfügbare Polzahlen: 80, 100, 160 und 200
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Die robusten Kontaktsysteme MINIDOCK STANDARD und SLIM von I-PEX sind für bis zu 5.000 Steckzyklen ausgelegt und verfügen über mehrere Kontaktpunkte für hohe Zuverlässigkeit in vertikaler und horizontaler Steckrichtung sowie bei der Verbindung von Leiterplatten. Mit einem Gehäuse aus Zinklegierung und Federkontakten aus Kupferlegierung bei einem Stiftabstand von 0,635 mm sind die MINIDOCK-Produkte auch in rauen und anspruchsvollen Anwendungen zuverlässig. Zusätzlich sorgen Führungsstifte aus Metall für eine zuverlässige Verbindung der Steckverbinder. Das Kontaktsystem MINIDOCK SLIM bietet eine geringere Breite und Tiefe für Anwendungen, bei denen nur wenig Platz zur Verfügung steht, sowie sequenzielle Kontakte mit FMLB-Funktionalität (First Mate, Last Break). Die MINIDOCK-Verbindungslösungen eignen sich ideal für Anwendungen, die ein schnelles Andocken und Abdocken von Geräten erfordern, die Zusammenführung mehrerer Schnittstellen wie Stromversorgung oder digitale E/A in einer einzigen Schnittstelle oder solche, die eine konsistente, zuverlässige Konnektivität unter physikalischer Belastung wie Vibrationen oder Stößen erfordern.
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