HARTING

3D-MID-Bauteilträger

Bauteilträger von HARTING bieten maßgeschneidertes Layout für Leiterbahnen

Abbildung: 3D-MID-Bauteilträger von HARTINGDie 3D-MID-Technologie (MID: Molded Interconnect Device - Spritzgussverbindungskomponente) von HARTING ersetzt Leiterplatten, indem sie eine dreidimensionale Schaltung auf einem Spritzguss-Kunststoffgrundkörper einsetzt, der sich für kleinste Anwendungen eignet. Außerdem ermöglicht die 3D-Form eine kompaktere Integration der elektronischen Komponenten in den verfügbaren Raum. Viele Märkte haben von der 3D-MID-Technologie profitiert. Am häufigsten kommt sie unter anderem in medizinische Anwendungen zum Einsatz.

Merkmale/Funktionen
  • Universelle Gestaltung des Trägers
  • Lieferung in Tape-and-Reel als Unterbaugruppe für vollautomatische SMT-Verarbeitung
  • Verwendung von hochtemperaturbeständigem Kunststoff für Reflow-Lötfähigkeit
  • Kundenspezifisches Layout für Leiterbahnen
Anwendungen/Zielmärkte
  • Medizintechnik
    • Hörgeräte, Implantate sowie chirurgische und zahnmedizinische Instrumente
  • Industrielle Anwendungen
  • Sensoren
  • Kraftfahrzeuge

3D MID Component Carriers

AbbildungHersteller-TeilenummerBeschreibungVerfügbare MengePreisDetails anzeigen
CARRIER_BT494030_SOT23-6_H78010300003CARRIER_BT494030_SOT23-6_H0 - SofortSee Page for PricingDetails anzeigen
CARRIER_BT80704278010300004CARRIER_BT807042579 - Sofort$2.61Details anzeigen
CARRIER_BT494030_SOT23-3_V78010300005CARRIER_BT494030_SOT23-3_V0 - SofortSee Page for PricingDetails anzeigen
CARRIER_BT80704278010300006CARRIER_BT8070420 - SofortSee Page for PricingDetails anzeigen
Veröffentlicht: 2022-08-30