Ultraweiches Gap-Pad® VO

Das Gap-Pad^® VO von Bergquist ist ein kostengünstiges Wärmeleitmaterial. Das Material ist ein gefülltes, thermisch leitfähiges Polymer auf einem gummibeschichteten Glasfasermaterial, das eine einfache Materialhandhabung erlaubt. Die anschmiegsame Natur des Gap-Pad-VO ermöglicht dem Pad, Luftspalte zwischen Platinen und Kühlkörpern oder einem Metallchassis zu füllen.

Durch Subtraktion der Anfangsbelagstärke vom Durchbiegungswert erhält man eine resultierende Dicke. Die resultierende Dicke des Gap-Pads ergibt den thermischen Widerstand.

Merkmale

• Wärmeleitfähigkeit: 1,0 W/m-K
• Höchst verformbar, niedrige Härte
• Gel-artiger Modulus
• Konzipiert für spannungsarme Anwendungen
• Stich-, scher- und reißfest

Anwendungen

• Telekommunikation
• Computer und Peripheriegeräte
• Leistungswandlung
• Zwischen wärmeerzeugenden Halbleitern oder magnetischen Komponenten und einem Kühlkörper
• Bereich, in dem Wärme zu einem Rahmen, Chassis oder eine andere Art von Wärmeverteiler übertragen werden muss