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Flexible Lösungen für HF-Platinensteckverbinder
Koaxialsteckverbinder bilden die ideale Lösung für Blindsteckanwendungen
Die Platinensteckverbinder-Lösungen von Amphenol RF zeichnen sich durch kompakte, kleinflächige Designs mit branchenführendem Spielraum für eine maximale Toleranz bei radialer und axialer Fehlausrichtung aus, so dass diese Verbinder ideal für Blindsteckanwendungen sind. Amphenol RF bietet eine große Auswahl an Steckverbinder-Konfigurationen mit AFI-, SMP- und PSMP-Schnittstellen und bietet damit ein Höchstmaß an Flexibilität bei Board-zu-Board-Entwicklungen.
Paarungskonfigurationen
Parallel
Co-planar
Rechtwinklig
Steckverbindertypen für Board-zu-Board-HF-Verbindungen
AFI-Steckverbinder für Board-zu-Board-HF-Verbindungen
Die AFI-Steckverbinderserie ist eine Board-zu-Bord-Lösung für HF-Anwendungen, die üblicherweise in der Militärtechnik und in Breitband-Anwendungen verwendet wird. Die AFI-Schnittstelle nutzt eine proprietäre zweiteilige Konfiguration, die eine hohe axiale und radiale Fehlausrichtung mit branchenführendem Spielraum ausgleicht (0,8 mm [0,030"] radial und 1,0 mm [0,040"] axial). 50-Ohm-AFI-Steckverbinder arbeiten bis 6 GHz und 75-Ohm-Optionen unterstützen eine maximale Frequenz von 3 GHz.
HD-EFI-Steckverbinder für Board-zu-Board-HF-Verbindungen
Das HD-EFI-Steckverbindersystem ist eine dreiteilige Board-zu-Board-Lösung mit 50 Ohm und bietet eine hervorragende Performance bis 6 GHz. Es ist eine ideale Board-zu-Board-Lösung, wenn nur wenig Platz zur Verfügung steht oder die Höhen der Platinenstapel variieren. Der HD-EFI unterstützt die Anforderungen an die Blindmontage mit einem crashsicheren, geschlossenen Kontaktdesign.
P-SMP-Steckverbinder für Board-zu-Board-HF-Verbindungen
Die P-SMP-Steckverbinderserie ist eine Board-zu-Bord-Lösung für HF-Anwendungen, die üblicherweise in der Militärtechnik und in Breitband-Anwendungen verwendet wird. Mit einem minimalen Platinenabstand von 12,6 mm ermöglicht die dreiteilige Konstruktion ein Höchstmaß an Flexibilität bei hoher Leiterplattendichte. Die Schnittstelle ist tauglich für eine kontinuierliche Leistungsaufnahme von 220 W bei 2,2 GHz und damit ideal für drahtlose Antennen-Anwendungen.
SMP-Steckverbinder für Board-zu-Board-HF-Verbindungen
Das SMP-Steckverbindersystem ist eine 50-Ohm-Lösung für Board-zu-Board, die eine Performance bis 26,5 GHz bietet und bei einigen Entwicklungen durch eine Platinenoptimierungs-Aanalyse auf 40 GHz gesteigert werden kann. Dieses zuverlässige Stecksystem nutzt die dreiteilige Konfiguration und ein Design, das sich darauf konzentriert, ein konsistentes HF-Signal mit reichlich Spielraum (0,51 mm [0,020"] radial und 0,25 mm [0,010"] axial) zu aufrechtzuerhalten. Dank diesem Fokus auf Performance ist der SMP-Steckverbinder eine gute Wahl für Militär-, Mess- und Quantencomputer-Anwendungen.
Nichtmagnetische SMP-Steckverbinder für Board-zu-Board-Verbindungen
Amphenol RF bietet eine Vielzahl von nichtmagnetischen SMP-Steckverbindern und Adaptern aus eisenfreien Materialien und Beschichtungen an. Diese leistungsstarken HF-Steckverbinder zeichnen sich durch eine geringe magnetische Feldsuszeptibilität und nicht vorhandene elektrische Feldverzerrung aus und bieten die gleichen zuverlässigen Verbindungen für Board-zu-Board und Board-zu-Kabel wie Standard-SMP-Produkte. Nichtmagnetische SMP-Optionen sind ideal für empfindliche Anwendungen in den Bereichen Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt und Quantencomputer.
SMPM-Steckverbinder für Board-zu-Board-HF-Verbindungen
Die SMPM-Schnittstelle ist eine Mikro-Miniatur-Schnittstelle mit einem optimierten Frequenzbereich von DC bis 65 GHz. Bei dieser Serie handelt es sich um eine kleinere Version der SMP-Serie mit Stecksystemen mit vollständiger Arretierung und glatter Bohrung, die verschiedene Steckkraft-Optionen bieten. Diese Familie von Steckverbindern erfüllt die Anforderungen an ein leistungsstarkes Design in kleinen Gehäusen und mit Spielraum (0,51 mm [0,020"] radial und 0,25 mm [0,010"] axial), darauf ausgelegt, ein starkes HF-Signal zu erhalten.
Board-zu-Board-Produktübersicht
| Hohe Frequenzen | Hohe Leistung | Großer Spielraum | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| SMPM | SMP | P-SMP | AFI | HD-AFI | HD-EFI | |
| Impedanz | 50 Ohm | 50 Ohm | 50 Ohm | 50 Ohm / 75 Ohm | 75 Ohm | 50 Ohm |
| Max. Frequenz | 65 GHz | 40 GHz | 10 GHz | 6 / 3 GHz | 18 GHz | 6 GHz |
| Mindestplatinenabstand | 6,6 mm | 9,1 mm | 12,6 mm | 12,7 mm | 11,5 mm | 11,5 mm |
| Leistungsaufnahme | 50 W @ 2,2 GHz @ 25 °C | 30 W @ 2,2 GHz @ 25 °C | 200 W @ 2,2 GHz | 200 W @ 2,2 GHz @ 8,8 °C | 10 W @ 2 GHz @ 25 °C | 40 W @ 2,2 GHz @ 85 °C |
| Axiale Fehlausrichtung (mm) | 0,25 mm | 0,25 mm | 2,00 mm | 1,00 mm | 2,00 mm | 1,40 mm |
| Radiale Fehlausrichtung (mm) | 0,51 mm | 0,51 mm | 1,32 mm | 0,80 mm | 0,80 mm | 0,7 mm |
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