PLCC-DIP-Chipträger-Sockel der Serie 8400

Bei der flachen, vierreihigen, durchkontaktierbaren 8400-Serie von 3M handelt es sich um Steckverbinder mit geschlossenem Rahmen für die Aufnahme von Chipträgern, die den JEDEC-Profilen MO-047 (quadratisch) und MO-052 (rechteckig) entsprechen. Erhältlich in zwei Montagetypen – Oberflächenmontage und Durchkontaktierung – in den Rastermaßen 0,050” (1,27 mm) und 0,100” (2,54 mm).

Merkmale/Funktionen

• Automatisierte Kompatibilität: vollständig kompatibel mit automatisierten Ausrüstungen für eine effiziente Montage
• Offene Oberseite: ermöglicht einen ungehinderten Luftstrom und verbessert so Kühlung und Performance
• Benutzerfreundlichkeit: Eingeformte Steckplätze erleichtern die einfache Entnahme von Komponenten
• Wellenlötkompatibel: konstruiert für Wellenlötvorgänge; nicht geeignet für Reflow-Löten
• RoHS-konform: erfüllt die Vorschriften für den Umweltschutz; Einzelheiten zur Einhaltung der Vorschriften für Chemikalien finden Sie im Anhang zu den Vorschriften
• Verschiedene Positionskonfigurationen:
  • 20 (4x5)
  • 28 (4x7)
  • 32 (2x7 and 2x9)
  • 44 (4x11)
  • 52 (4x13)
  • 68 (4x17)
  • 84 (4x21)