Datenblatt für XRCGE27M000FBA1AR0 Spec

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製品仕様書
Specification of Crystal Unit
決定年月日 Issue Date : December 12, 2019
1. 品番 Part Number
当 社 品 番
Murata Part Number
XRCGE27M000FBA1AR0
(Frequency: 27.0000MHz / Size: 2.0 x 1.6mm)
2. 適 用 Scope
当製品仕様書は、車載用マイクロコンピュータ等のクロック発生回路に使用する水晶振動子につい
て規定します。この用途以外にご使用の場合には事前に当社へご連絡ください。
This product specification is applied to the crystal unit used for time base oscillator in a
microcomputer for automotive. Please contact us when using this product for any other
applications than described in the above.
3. 外観 及び 寸法 Appearance and Dimensions
3-1 外観 : 目視によって表示識別可能であり、汚れ等がありません。
Appearance : No illegible marking. No visible dirt.
3-2 外形寸法図 : 製品単体の形状を項目6に示します。
Dimensions of component : Please refer to item 6 for component dimensions.
3-3 構造 : アルミナ基板に、水晶素子を接着し、金属キャップで
蓋をしております。
Construction : Crystal element is mounted onto alumina substrate,
then metal cap covers over the element.
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4. 定格 Rating
項 目 Item
規 格 Specification
4-1
動作温度範囲
Operating Temperature Range
-40 to +125°C
4-2
保存温度範囲
Storage Temperature Range
-55 to +125°C
4-3
励振レベル
Drive Level
300μW以下/max.
4-4
直流印加電圧
D.C. Voltage
D.C.6V 以下/max.
4-5
入力信号振幅
A.C. Voltage
15Vp-p 以下/max.
4-6
耐電圧
Withstanding Voltage
D.C.100V 以下/max.
5s 以内/max.
5. 電気的性能 Electrical Characteristics
項 目 Item
規 格 Specification
5-1
公称周波数
Nominal Frequency
27.0000MHz
5-2
周波数許容偏差 *1
Frequency Tolerance *1
±15ppm 以内/max.
5-3
周波数温度依存性
Frequency Shift by Temperature
±35ppm 以内/max. (-40 to 125°C)
（初期値に対し/from initial value）
5-4
周波数エージング
Frequency aging
±10ppm 以内/10年
max./10years
5-5
等価直列抵抗 *1
Equivalent Series Resistance *1
80Ω 以下/max.
5-6
絶縁抵抗 *2
Insulation Resistance *2
500MΩ 以上/min. (D.C.10V 印加時)
(Applied D.C.10V)
5-7
負荷容量 (Cs) *1
Load Capacitance *1
6.0pF
*1 周波数および等価直列抵抗の測定方法は項目8を参照ください。
Please refer to item 8 for measuring method of frequency and Equivalent Series Resistance.
*2 端子相互間での抵抗を示します。
This characteristic shows the resistance between terminals.
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6. 外形寸法図 Dimensions
第1図 外形寸法図
Figure 1. Dimensions
:
2.0±0.1
:
1.6±0.1
:
0.65±0.05
周波数表示
Frequency
Marking
:
P
＊
:
製造年月日
EIAJ Monthly Code
単位
Unit
:
mm
( )
:
参考値
Reference
端子番号
Terminal
Number
(1) 入出力
Crystal terminal
(2) (4) ノーコネクト
No connect
(3) 入出力
Crystal terminal
W
L
(1.4)
(1.8)
(0.2)
(0.2)
T
0.5±0.1
(0.2)
(0.2)
(0.3)
0.9±0.1
1.3±0.1
(1) (2)
(3)
*
(4)
(1) (2)
(3)
(4)
0.5±0.1
Frequency
Marking
周波数表示
Frequency Marking
周波数表示
Frequency Marking
(Recommendable Land Pattern)
(推奨ランド寸法)
0.75
0.70 0.70
0.75
0.60
0.30
製品端子に極性はありません。
No polarity in the terminal.
内外部接続電極
Through electrode
天面
Top View
側面
Side View
底面
Bottom View
F. 4/18 41- \mr )7 Month
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製造年月度 / EIAJ Monthly Code
（注）４年で１サイクルとなります。 / (note) The number is cycled by 4years.
7. テーピング品包装規格 Packaging Standard (Taping)
7-1 テープは右巻き(テープの端を手前に取り出した時、送り穴が右側になる向き)とします。
The tape for components shall be wound clockwise. The feeding holes shall be to the
right side as the tape is pulled toward the user.
7-2 チップは、1リール 3,000個収納します。
A reel shall contain 3,000pcs of components.
7-3 プラスチックテープの外形寸法図を第2図に示します。
Dimensions of plastic tape are shown in Figure 2.
7-4 プラスチックリールの外形寸法図を第3図に示します。
Dimensions of plastic reel are shown in Figure 3.
月 Month
年 Year
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
2011, 2015, 2019, 2023
a
b
＿
c
d
e
f
g
h
j
k
l
m
2012, 2016, 2020, 2024
n
p
q
r
s
t
u
v
w
x
y
z
2013, 2017, 2021, 2025
Ａ
Ｂ
Ｃ
Ｄ
Ｅ
Ｆ
Ｇ
Ｈ
Ｊ
Ｋ
Ｌ
Ｍ
2014, 2018, 2022, 2026
Ｎ
Ｐ
Ｑ
Ｒ
Ｓ
Ｔ
Ｕ
Ｖ
Ｗ
Ｘ
Ｙ
Ｚ
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4.0±0.1
2.0±0.1
Φ1.5 +0.1
-0.0
1.75±0.1
3.5±0.1
8.0±0.2
2.25±0.1
Φ1.0±0.1
引きはがしｽﾋﾟｰﾄﾞ 300mm/分
The cover film peel speed 300mm/min.
4.0±0.1
1.85±0.1
(5°)
0.25±0.1
(5.5)
10°
引きはがし強度 0.1～0.7N
単位: mm
Unit : mm
The cover film peel strength force 0.1 to 0.7N
(1.6max.)
カバーテープ
Cover film
引き出し方向
Direction of Feed
1.00±0.1
(1)
(4)
(2)(3)
第2図 プラスチックテープの外形寸法図
Figure 2. Dimensions of Plastic Tape
2.0±0.5
Φ
180
単位：mm
160 以上/min.
トレーラー部 リーダー部
チップ装着部
空部
カバーテープ
空部
Trailer
Empty Components Empty
Leader
Cover Film
in mm
160～190
400～560mm
9.0 +1.0
0
Φ
13.0±0.2
400 to 560mm
160 to 190
13.0±1.0
0
-1.5
第3図 プラスチックリールの外形寸法図
Figure 3. Dimensions of Plastic Reel
側面
Side View
↑
Top
天面
Top View
LU 1 —|DH i f4
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8. 測定方法 Measuring Method
8-1 周波数測定方法:
5、9、10項で示す周波数は、第4-1図で示す回路とネットワークアナライザ(S&A 250Bも
しくは相当品)にて測定した負荷共振周波数を示します。測定機器の違いにより、周波数ズ
レが発生する可能性があります。
Frequency measuring method:
Frequency which is mentioned in item 5, 9 and 10 means the load resonance frequency
measured by network analyzer (S&A 250B or the equivalent) and the circuit in Figure. 4-1.
Measured frequency may be changed by using different measurement equipment.
第4-1図 周波数測定回路
Figure 4-1 Frequency measuring circuit
8-2 等価直列抵抗 : 5項に示す等価直列抵抗(ESR)は、第4-1図で示す回路と
ネットワークアナライザ(S&A 250Bもしくは相当品)に
て測定します。DUTは第4-2図に示します。
Equivalent series resistance : The equivalent series resistance (ESR) which is men-
tioned in item 5 is measured by network analyzer (S&A
250B or equivalent) and the circuit in Figure. 4-1. DUT is
shown in Figure 4-2.
第4-2図 DUT（被測定デバイス）
Figure 4-2 DUT（Device Under Test）
8-3 測定条件 : 温度+25±3℃、湿度25～75%R.H.を標準測定状態とします。
Measuring Condition : Standard conditions for the measurement shall be
+25±3°C and 25 to 75%R.H.
C1
L1
R1
Co
=
DUT
159Ω
66.2Ω
14.2Ω
Network Analyzer
OUT IN
159Ω
14.2Ω
66.2Ω
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9. 機械的性能 Physical Characteristics
項 目
Item
試 験 条 件
Test Condition
試験後の規格
Specification
After Test
9-1
衝撃
Mechanical
Shock
製品を試験用基板に実装した状態で、加速度
100G(980m/s2)、作用時間6msの衝撃を6面に各3回
加えた後、測定します。試験方法はAEC-Q200 REV
Dに準拠します。
Component shall be soldered on the test board.
Then it shall be measured after being applied 3
successive shocks, 100G(980m/s2) for 6ms in the
directions of 6 sides. Testing procedure is in
accordance with AEC-Q200 REV D.
表2及び5-5を満足しま
す。
The measured values
shall meet Table 2
and Item 5-5.
9-2
振動
Vibration
製品を試験用基板に実装した状態で、振動周波数
10～2000Hz、5G(49m/s2)の振動をX,Y,Zの3方向に
各4時間加えた後、測定します。試験方法はAEC-
Q200 REV Dに準拠します。
Component shall be soldered on the test board.
Then it shall be measured after being applied
vibration of 5G(49m/s2) with 10 to 2000Hz band of
vibration frequency to each of 3 perpendicular
direction for 4 hours. Testing procedure is in
accordance with AEC-Q200 REV D.
表2及び5-5を満足しま
す。
The measured values
shall meet Table 2
and Item 5-5.
9-3
基板たわみ
Board Flex
第5図に示すたわみ試験用基板に実装し、たわみ量
2mm になるまで毎秒 0.5mm の速さで加圧し、60+5/-
0秒間保持します。試験方法は AEC-Q200 REV D
に準拠します。
Component shall be soldered on the test board
shown in Figure 5. Then apply pressure in vertical
direction shown in following figure at a rate of
about 0.5mm/s until bent width reaches 2mm and
hold for 60+5/-0 seconds. Testing procedure is in
accordance with AEC-Q200 REV D.
20 10
Part
PCB
R10
45 45
Load
Deflection
Stick
5 Supporter
φ
1 Off-Center
加圧棒 加圧
1
センターズレ
部品
5
支持台
たわみ
±
φ
2
±
表2及び5-5を満足しま
す。
The measured values
shall meet Table 2
and Item 5-5.
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9-4
はんだ耐熱
Resistance to
Soldering Heat
(1)リフロー方式
(1) Re-flow
Soldering
製品単品状態でリフロー炉（ピーク温度 260±5℃、
1.0±0.5 秒、その他条件は 12-5-2 項を参照）に 2回
通した後、室温に取り出し、24 時間放置した後、測定
します。試験方法は IEC60068-2-58 に準拠します。
Component shall be measured after 2 times re-
flow soldering and leaving at room temperature for
24 hours. For soldering profile, refer to item 12-5-2
(Peak temperature is 260±5°C for 1.0±0.5s).
Testing procedure is in accordance with
IEC60068-2-58.
表1および5-5を満足し
ます。
The measured values
shall meet table 1 and
item 5-5
(2)コテ付け方式
(2)Soldering
with iron
PCB上にて温度+350±5℃で5.0±0.5秒間はんだ付
けを行い、室温に24時間放置した後、測定します。但
し、はんだこて先は電極部に直接接触しない事としま
す。試験方法はIEC60068-2-58に準拠します。（12-5-
3項を参照）
Component shall be measured after soldering on
PCB at +350±5°C for 5.0±0.5s and leaving at room
temperature for 24 hours. The soldering iron shall
not touch the component while soldering. Testing
procedure is accordance with IEC60068-2-58.
(Refer to item 12-5-3)
外観に異常がなく、表2
および5-5を 満 足 し ま
す。
No visible damage
and the measured
values shall meet
Table 2 and item 5-5.
(3)はんだディッ
プ方式
(3)Solder Dip
製品端子部を+260±5ﾟCの溶融はんだ中に10±1秒
間浸した後、室温に取り出し、24時間放置した後、測
定します。試験方法はJESD22-B106に準拠します。
The terminals of component shall be immersed in
a soldering bath at +260±5ﾟC for 10±1s by only to
level to cover. Component shall be measured after
leaving at room temperature for 24 hours. Testing
procedure is in accordance with JESD22-B106.
表2および 5-5 を満足
します。
The measured values
shall meet Table 2
and Item 5-5.
F. 9/18 Iy
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9-5
はんだ付性
Solderability
無鉛はんだ (Sn-3.0Ag-0.5Cu）
PCT装置にて温度+105℃、湿度100%R.H.、4時間
のエージングをし、端子部分をロジンメタノール液に5
秒浸した後、+245±5℃の溶融はんだ中に3±0.5秒
間浸します。試験方法はIEC60068-2-58に準拠しま
す。
Lead free solder (Sn-3.0Ag-0.5Cu）
After being kept in pressure cooker at +105°C
and 100%R.H. for 4 hours, and being placed in a
rosin-methanol for 5s, the terminals of component
shall be immersed in a soldering bath at +245±5°C
for 3±0.5s. Testing procedure is accordance with
IEC60068-2-58.
端子の95%以 上 に は
んだが付着します。
The solder shall coat
at least over ninety
five (95) % of the
terminal surface.
はんだ付性(2)
Solderability(2)
PCT装置にて温度+105℃、湿度100%R.H.、4時間
のエージングをし、第1図に示す当社推奨ランドに実
装します。実装条件は12-5-1、12-5-2項に従います。
After being kept in pressure cooker at +105°C
and 100%R.H. for 4 hours, component shall be
mounted on recommended land pattern shown in
Figure 1. For soldering conditions and profile, refer
to item 12-5-1 and 12-5-2.
基板側面電極、1/4ｔ以
上はんだが濡れます。
The solder shall wet a
side of substrate
more over 1/4t (t is a
thickness of
substrate.)
9-6
固着強度
Terminal
Strength
R0.5の引っかき治具を使用して、矢印の方向に17.6N
の静荷重を加えて60秒間保持します。試験方法は
AEC-Q200 REV Dに準拠します。
Component shall be soldered on the test PCB.
Then a static load of 17.6N using a R 0.5 scratch
tool shall be applied on the core of the component
and in the direction of the arrow and held for
60s.Testing procedure is in accordance with AEC-
Q200 REV D.
表2及び 5-5 を満足し
ます。
The measured values
shall meet Table 2
and Item 5-5.
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10. 耐候性能 Environmental Characteristics
項 目
Item
試 験 条 件
Test Condition
試験後の規格
Specification
After Test
10-1
高温放置
High
Temperature
Exposure
(Storage)
製品を試験用基板に実装した状態で、温度+125℃
の恒温槽中に1000時間保持した後、室温に取り出
し、24時間放置した後、測定します。試験方法は
AEC-Q200 REV Dに準拠します。
Component shall be soldered on the test board.
Then it shall be kept in a chamber at +125°C for
1000 hours. And then it shall be measured after
leaving at room temperature for 24 hours.
Testing procedure is in accordance with AEC-
Q200 REV D.
表3及び5-5を満足しま
す。
The measured values
shall meet Table 3
and Item 5-5.
10-2
低温放置
Cold
(Storage)
製品を試験用基板に実装した状態で、温度-55℃の
恒温槽中に1000時間保持した後、室温に取り出し、
24時間放置した後 、 測 定 し ま す 。 試 験 方 法 は
IEC60068-2-1に準拠します。
Component shall be soldered on the test board.
Then it shall be kept in a chamber at -55°C for
1000 hours. And then it shall be measured after
leaving at room temperature for 24 hours.
Testing procedure is accordance with IEC60068-
2-1.
表3及び5-5を満足しま
す。
The measured values
shall meet Table 3
and Item 5-5.
10-3
高温高湿通電
Biased Humidity
製品を試験用基板に実装した状態で、温度+85℃,
湿度85%R.H.の恒温恒湿槽にD.C.6Vを印加しなが
ら1000時間保持した後、室温に取り出し、24時間放
置した後、測定します。試験方法はAEC-Q200 REV
Dに準拠します。
Component shall be soldered on the test board.
Then it shall be kept in a chamber at +85°C,
85%R.H. on loading D.C.6V for 1000 hours. And
then it shall be measured after leaving at room
temperature for 24 hours. Testing procedure is in
accordance with AEC-Q200 REV D.
表3及び5-5を満足しま
す。
The measured values
shall meet Table 3
and Item 5-5.
P. 11/18 I’\ v « 4‘“ o—MH §fi€7¥ Each Iermlna‘s
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10-4
熱衝撃
Temperature
Cycling
製品を試験用基板に実装した状態で、温度-55℃の
恒温槽中に30分間保持後、温度+125℃の恒温槽
中に直ちに移し、30分間保持する。これを1サイクル
とし、1000サイクル行った後、室温に取り出し、24時
間放置した後、測定します｡試験方法はAEC-Q200
REV Dに準拠します。
Component shall be soldered on the test board.
After performing 1000 cycles of thermal test (-
55°C for 30 minutes to +125°C for 30minutes), it
shall be measured after leaving at room
temperature for 24 hours. Testing procedure is in
accordance with AEC-Q200 REV D.
表3及び5-5を満足しま
す。
The measured values
shall meet Table 3
and Item 5-5.
10-5
高温通電
Operational Life
製品を試験用基板に実装した状態で、温度+125℃
の恒温槽中にD.C,6Vを印加しながら1000時間保持
した後、室温に取り出し、24時間放置した後、測定し
ます。試験方法はAEC-Q200 REV Dに準拠します。
Component shall be soldered on the test board.
Then it shall be kept in a chamber at +125°C on
loading D.C.6V for 1000 hours. And then it shall
be measured after leaving at room temperature
for 24 hours. Testing procedure is in accordance
with AEC-Q200 REV D.
表3及び5-5を満足しま
す。
The measured values
shall meet Table 3
and Item 5-5.
10-6
耐静電性
Electro Statics
Discharge
下記の回路において、電圧EでコンデンサCに蓄えら
れた電荷を、抵抗Rを介し各端子間に放電した後、
測定します。試験方法はAEC-Q200 REV Dに準拠
します。
E=±500V , C=150pF , R=2.0kΩ,Direct Contact
Component shall be measured after applying
surge voltage (E) by discharging capacitor (C)
through resistor (R). Testing procedure is in
accordance with AEC-Q200 REV D.
表3及び5-5を満足しま
す。
The measured values
shall meet Table 3
and Item 5-5.
P. 12/18 Component mounted/§¥¥§Efi |:H:l CID
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表1 Table 1.
周波数変動量
Frequency deviation
±5ppm 以内 (初期値に対し)
±5ppm max. (from initial value)
表2 Table 2.
周波数変動量
Frequency deviation
±10ppm 以内 (初期値に対し)
±10ppm max. (from initial value)
表3 Table 3.
周波数変動量
Frequency deviation
±20ppm 以内 (初期値に対し)
±20ppm max. (from initial value)
基板材質
Board Material
ガラスエポキシ（FR4）
Glass Epoxy(FR4)
基板厚み
Board Thickness
1.6mm
第5図 たわみ試験用基板
Figure 5. Test Board for Bending Strength Test
12
8
基板材質
Board Material
ガラスエポキシ（FR4）
Glass Epoxy(FR4)
基板厚み
Board Thickness
1.0mm
第6図 試験用基板
Figure6. Test Board
単位：mm
in mm
単位：mm
in mm
単位：mm
in mm
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11.
!
注意 Cautions
11-1 用途の限定 Limitation of Applications
当製品について、その故障や誤動作が人命または財産に危害を及ぼす恐れがある等の理由により、高
信頼性が要求される以下の用途でのご使用をご検討の場合は、必ず事前に当社までご連絡下さい。
①航空機器 ②宇宙機器 ③海底機器 ④発電所制御機器 ⑤医療機器
⑥輸送機器(自動車、列車、船舶等) ⑦交通用信号機器 ⑧防災／防犯機器
⑨情報処理機器 ⑩その他上記機器と同等の機器
Please contact us before using our products for the applications listed below which require
especially high reliability for the prevention of defects which might directly cause damage to the
third party’s life, body or property.
①Aircraft equipment
②Aerospace equipment
③Undersea equipment
④Power plant control equipment
⑤Medical equipment
⑥Transportation equipment (vehicles, trains, ships, etc.)
⑦Traffic signal equipment
⑧Disaster prevention / crime prevention equipment
⑨Data-processing equipment
⑩Applications of similar complexity and/or with reliability requirements to the applications listed
in the above
11-2 フェールセーフ機能の付加 Fail-safe
当製品に万が一異常や不具合が生じた場合でも、二次災害防止のために完成品に適切なフェ
ールセーフ機能を必ず付加して下さい。
Be sure to provide an appropriate fail-safe function on your product to prevent a second
damage that may be caused by the abnormal function or the failure of our product.
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12. 使用上の注意 Caution for Use
12-1
過大な機械衝撃が印加された場合、不具合を生じることがありますので取り扱いには充分ご
注意下さい。
The component may be damaged if excess mechanical stress is applied.
12-2
ご使用ＩＣ及び発振回路条件により、発振不具合（異常発振あるいは発振停止）が発生する
場合がありますので、回路条件を充分ご確認の上ご使用下さい。
Please confirm the circuit conditions on your set, because irregular or stop oscillation may
occur under unmatched circuit conditions.
12-3
当製品は、画像認識タイプの位置決め機構実装機に対応しています。但し、実装条件によっ
ては過大な衝撃が加わり製品本体を破損する場合がありますので事前に使用される実装機で
必ず評価確認をして下さい。なお、メカチャック機構タイプの実装機での実装は避けて下さ
い。詳細については事前に当社までお問い合わせ下さい。
The component is recommended with placement machines employing optical placement
capabilities. The component might be damaged by mechanical force depending on placement
machine and condition. Make sure that you have evaluated by using placement machines
before going into mass production. Do not use placement machines employing mechanical
positioning. Please contact Murata for details beforehand.
12-4
実装後に基板から取り外した製品は再使用しないで下さい。
Do not reuse components once mounted onto a circuit board.
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12-5 はんだ付けに関する注意事項 Caution for Soldering
この製品はリフロー方式で実装をお願いします。
Please mount components on a circuit board by the re-flow soldering
12-5-1 推奨するフラックスおよびはんだ Recommendable Flux and Solder
フラックス
Flux
ロジン系フラックスをお使いください。水溶性フラックスは使用
しないでください。
Please use rosin based flux, but do not use water soluble flux.
はんだ
Solder
Sn-3.0Ag-0.5Cu組成のはんだをご使用ください。
クリームはんだ塗布厚は、0.10～0.15mmの範囲でお願いします。
Please use solder(Sn-3.0Ag-0.5Cu) under the following condition.
Standard thickness of soldering paste : 0.10 to 0.15mm
12-5-2 推奨はんだ条件 Recommendable Soldering Profile
標準プロファイル
Standard soldering profile
予熱
Pre-heating
150°C to 180°C
60s to 120s
加熱部
Heating
220°C 以上/min.
30s to 60s
ピーク温度
Peak temperature
245℃以上/min. 260°C以下/max.
5s 以内/max.
*温度は部品表面付近で測定します。
*Temperature shall be measured on the surface of component.
Gradual
Cooling
徐冷
加熱部
Heating
Pre-heating
ピーク
Peak
予熱
(150-180°C)
60～120s
(220°C 以上/min.)
30～60s
温 度 Temperature (°C)
150
180
220
245
260
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12-5-3 こて付け条件 Reworking with soldering iron
やむを得ずはんだこてを使用して製品をはんだ付け・修正する場合は、以下の点に注意
して行って下さい。
Please solder with soldering iron noting to the following conditions.
12-5-4 はんだ盛り量 Solder Volume
はんだ盛り量は基板の高さ以下にしてください。基板を超えた場合、キャップと基板の封
止部が破損する可能性があります。
Please keep the solder volume below the height of the substrate. When exceeding the
substrate, the damage of sealing part between the metal cap and the substrate may occur.
12-6 製品洗浄に関する注意事項 Caution for washing
塩素系洗浄剤、石油系洗浄剤、アルカリ系洗浄剤での洗浄により不具合が発生することが
ありますので、ご使用はお避け下さい。
The component may be damaged if it is washed with chlorine, petroleum or alkalicleaning
solvent.
条 件
condition
予熱温度
Pre-heating
150°C 60s
はんだこてのこて先温度
Heating of the soldering iron
350°C 以下/max.
はんだこてのワット数
Watt
30W 以下/max.
はんだこてのこて先形状
Shape of the soldering iron
φ3mm 以下/max.
はんだ付け時間
Soldering Time
5s 以内/max.
はんだ
Solder
Sn-3.0Ag-0.5Cu
注意事項
Caution
製品に直接こて先がふれないようにしてください。こ
て先が製品に直接触れて過剰な熱が加わった場合、圧
電素子の特性劣化や製品電極の破損につながる恐れが
あります。
Please do not directly touch the components with
soldering iron, because the terminals of components
or electrical characteristics may be damaged if excess
thermal stress is applied.
はんだ盛り量
Solder volume
基板
Substrate
基板厚み
Thickness of
substrate
t
基
板
S
u
b
s
t
r
a
t
e
金属キャップ
Metal Cap
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13. 製品保管上の注意 Notice on product storage
13-1
温度-10～+40℃、相対湿度15～85%で、急激な温湿度変化のない室内で保管下さい。
Please store the products in room where the temperature / humidity is stable. And avoid such
places where there are large temperature changes. Please store the products under the
following conditions : Temperature : -10 to +40 C
Humidity : 15 to 85% R.H.
13-2
製品保管期限は未開梱、未開封状態にて、納入後6ヶ月間です。納入後6ヶ月以内でご使用下
さい。6ヶ月を越える場合ははんだ付け性等をご確認の上、ご使用下さい。
Expire date (Shelf life) of the products is 6 months after delivery under the conditions of an
unopened package. Please use the products within 6 months after delivery.
If you store the products for a long time ( more than 6 months ), use carefully because the
products may be degraded in the solder-ability and/or rusty. Please confirm solder-ability and
characteristics for the products regularly.
13-3
酸、アルカリ、塩、有機ガス、硫黄等の化学的雰囲気中で保管されますとはんだ付け性の劣
化不良等の原因となりますので、化学的雰囲気中での保管は避けて下さい。
Please do not store the products in a chemical atmosphere (Acids, Alkali, Bases, Organic gas,
Sulfides and so on), because the characteristics may be reduced in quality, and/or be
degraded in the solder-ability due to the storage in a chemical atmosphere.
13-4
湿気、塵等の影響を避けるため、床への直置きは避けて保管下さい。
Please do not put the products directly on the floor without anything under them to avoid damp
places and/or dusty places.
13-5
直射日光、熱、振動等が加わる場所での保管は避けて下さい。
Please do not store the products in the places under direct sunlight, heat and vibration.
13-6
開梱、開封後、長期保管された場合、保管状況によっては、はんだ付け性等が劣化する可能
性があります。開梱、開封後は速やかにご使用下さい。
Please use the products immediately after the package is opened, because the characteristics
may be reduced in quality, and/or be degraded in the solder-ability due to storage under the
poor condition.
13-7
製品落下により、製品内部の圧電素子の割れ等の原因となりますので、容易に落下しない状
態での保管とお取扱いをお願い致します。
Please do not drop the products to avoid cracking of piezoelectric element.
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14.
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お願い Note:
14-1
ご使用に際しましては、貴社製品に実装された状態で必ず評価して下さい。
Please make sure that your product has been evaluated in view of your specifications with
our product being mounted to your product.
14-2
当製品を当製品仕様書の記載内容を逸脱して使用しないで下さい。
You are requested not to use our product deviating from this product specification.