Webinar - Ultrakleine Steckverbinder für tragbare industrielle, wissenschaftliche und medizinische (ISM) Anwendungen

Hightech-Geräte, die 5G-Kommunikation, künstliche Intelligenz (KI) und Highspeed-Ethernet-, -PCIe- und -USB-Protokolle nutzen, werden weiterhin in immer kleineren, effizienteren Gehäusen angeboten. In dem Maße, wie die Gehäuse kleiner werden, werden auch kritische, miteinander verbundene Geräte wie flexible Displays, Peripheriegeräte und Tastaturen kleiner. Die ultrakleinen hochkompakten Steckverbinder von Samtec ermöglichen Verbindungen mit kleinem Formfaktor und gewährleisten gleichzeitig Zuverlässigkeit und Integrität.

Der globale Direktor des technischen Marketings von Samtec leitet die Diskussion über das Portfolio an ultrakleinen Steckverbindern mit Fallstudien zu Highspeed-, kompakten, feingerasterten und ISM-Designs. Diese Präsentation ist ein ganzheitlicher Ansatz für die Prinzipien der Signalintegrität (SI), die Hochgeschwindigkeitsleistung und Funktionalität in tragbaren Geräten ermöglichen.

Das einstündige Online-Webinar findet am Dienstag, den 25. Juli 2024, um 17 Uhr CEST (10 AM CDT, USA) statt. Wenn Sie nicht am Webinar teilnehmen können, registrieren Sie sich bei Interesse bitte trotzdem, damit wir Ihnen nach Abschluss des Webinars eine Aufzeichnung zusenden können.

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