Webinar - Miniaturisierung: Kompakte SMT-Lösungen für Platinenbaugruppen

Revolutionieren Sie Ihr Platinendesign und Ihre Fertigung mit diesem exklusiven Webinar, in dem die Zukunft von Platinenbaugruppen (PCBAs) durch die Brille der Miniaturisierung und Innovation betrachtet wird. Da die Nachfrage nach kompakter Hochleistungselektronik steigt, wird die Beherrschung der Oberflächenmontagetechnik (SMT) immer wichtiger.

Cory Thiel, Business Unit Director; Device Connection Technology bei der WAGO Corporation, zeigt auf, wie die kompakten Anschlusslösungen von WAGO mit der Stecktechnologie CAGE CLAMP® und platzsparenden Anschlussklemmen Ihren Designansatz verändern können. Erfahren Sie, wie Sie die Bestückung und das Platinenlayout optimieren und die thermischen und integrativen Herausforderungen in verschiedenen Branchen meistern können.

Was Sie erwarten können:

• Neue Trends bei der Entwicklung miniaturisierter SMT-Komponenten
• Bewährte Layout-Strategien für platzbeschränkte Platinenbaugruppen
• Vorteile der werkzeuglosen Verdrahtung und flacher Komponenten
• Einblicke in die Fertigung für hohe Packungsdichten und intelligente Automatisierung

Seien Sie dabei!

Unabhängig davon, ob Sie für industrielle Steuerungen, Unterhaltungselektronik oder das Internet der Dinge (IoT) entwerfen, werden Sie in dieser Sitzung mit praktischen Strategien ausgestattet, um intelligentere, kleinere und effizientere Systeme zu entwickeln. Verpassen Sie es nicht!

Wann: Donnerstag, 4. Dezember 2025, 17:00 Uhr MEZ (10:00 AM CST, USA)

Dauer: 1 Stunde

Melden Sie sich hier an, um am Webinar teilzunehmen, oder die vollständige Aufzeichnung im Anschluss an die Veranstaltung zu erhalten: https://event.on24.com/wcc/r/5098165/0135F5DA605BC080A8E671826BFA0AB4?partnerref=blog