Geschirmte modulare Buchsen

Die modularen Buchsen von TE Connectivity (TE) mit integrierter Abschirmung bieten eine hochintegrierte Konnektivitätslösung vom Kabel bis zur physikalischen Schicht für Ethernet-Netzwerklösungen. Die Integration der induktiven Bauteile in die Buchse ermöglicht eine bessere Abschirmung gegen elektromagnetische Störungen (EMI) und erhöht die Zuverlässigkeit der Verbindung und des Signals. Darüber hinaus ermöglicht die Integration von Power-over-Ethernet (PoE) die Fernspeisung von Peripheriegeräten direkt über die Ethernet-Leitung.

Vorteile

• Nützlich für industrielle Hochleistungsanwendungen aufgrund eines erweiterten Temperaturbereichs und einer robusten Bauweise
• Integrierte induktive Bauteile ermöglichen eine höhere EMI-Abschirmung, was zu zuverlässigeren Verbindungen führt und die Signalbeeinträchtigung reduziert
• PoE-Funktionen ermöglichen nicht nur die Verbindung von Signalen, sondern auch von Strom und eignen sich für eine Vielzahl von Peripheriegeräten und Zusatzgeräten
• Nützlich für Netzwerke, Rechenzentren, medizinische und industrielle Anwendungen, die Ethernet-Netzwerk- und Konnektivitätslösungen verwenden

Merkmale

• Erweiterter Temperaturbereich: -40 °C bis +85 °C
• Unterstützt den PoE-Standard IEEE 802.3at
• Kompaktes Design auf der Leiterplatte spart Platz und bietet gleichzeitig integrierte induktive Bauteile und PoE
• Ausführungen mit 1 Gbit, 2,5 Gbit, 5 Gbit und 10 Gbit erfüllen eine Vielzahl von Datenübertragungsanforderungen