Produktverzeichnis > Steckverbinder, Verbinder > Sockel für ICs, Transistoren

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A 08-LC-TT Datasheet A 08-LC-TT - Assmann WSW Components AE9986-ND CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN 91.422 - Sofort Verfügbar: 91.422 € 0,16000 1 Minimum : 1 Stange?
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Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 8 (2 x 4) 0,100" (2,54mm) Zinn
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Phosphor-Bronze Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn
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Phosphor-Bronze Polybutylen-Terephthalat (PBT) -55°C bis 85°C
A 14-LC-TT Datasheet A 14-LC-TT - Assmann WSW Components AE9989-ND CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN 92.722 - Sofort Verfügbar: 92.722 € 0,19000 1 Minimum : 1 Stange?
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Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 14 (2 x 7) 0,100" (2,54mm) Zinn
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Phosphor-Bronze Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn
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Phosphor-Bronze Polybutylen-Terephthalat (PBT) -55°C bis 85°C
A 16-LC-TT Datasheet A 16-LC-TT - Assmann WSW Components AE9992-ND CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN 48.589 - Sofort Verfügbar: 48.589 € 0,22000 1 Minimum : 1 Stange?
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Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 16 (2 x 8) 0,100" (2,54mm) Zinn
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Phosphor-Bronze Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn
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Phosphor-Bronze Polybutylen-Terephthalat (PBT) -55°C bis 85°C
ED281DT Datasheet ED281DT - On Shore Technology Inc. ED3050-5-ND CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN 30.443 - Sofort Verfügbar: 30.443 € 0,29000 1 Minimum : 1 Stange? ED Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 28 (2 x 14) 0,100" (2,54mm) Zinn 60,0µin (1,52µm) Phosphor-Bronze Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn 60,0µin (1,52µm) Phosphor-Bronze Polybutylen-Terephthalat (PBT), glasverstärkt -55°C bis 110°C
AR 08 HZL-TT Datasheet AR 08 HZL-TT - Assmann WSW Components AE10011-ND CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN 38.764 - Sofort Verfügbar: 38.764 € 0,43000 1 Minimum : 1 Stange?
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Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 8 (2 x 4) 0,100" (2,54mm) Zinn
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Berylliumkupfer Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn 200,0µin (5,08µm) Berylliumkupfer Thermoplast, Polyester -40°C bis 105°C
4808-3004-CP Datasheet 4808-3004-CP - 3M 3M5473-ND CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN 11.529 - Sofort Verfügbar: 11.529 € 0,44000 1 Minimum : 1 Stange? 4800 Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 8 (2 x 4) 0,100" (2,54mm) Zinn 35,4µin (0,90µm) Phosphor-Bronze Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn 35,0µin (0,90µm) Phosphor-Bronze Polyester, glasverstärkt -25°C bis 85°C
A-CCS 044-Z-SM Datasheet A-CCS 044-Z-SM - Assmann WSW Components AE11107-ND IC SOCKET PLCC 44POS TIN SMD 20.496 - Sofort Verfügbar: 20.496 € 0,63000 1 Minimum : 1 Stange?
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Aktiv PLCC 44 (4 x 11) 0,050" (1,27mm) Zinn 160,0µin (4,06µm) Phosphor-Bronze Oberflächenmontage Geschlossener Rahmen Lötverbindung 0,050" (1,27mm) Zinn 160,0µin (4,06µm) Phosphor-Bronze Polyamid (PA9T), Nylon 9T, glasgefüllt -40°C bis 105°C
110-43-308-41-001000 Datasheet 110-43-308-41-001000 - Mill-Max Manufacturing Corp. ED90032-ND CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 13.429 - Sofort Verfügbar: 13.429 € 0,67000 1 Minimum : 1 Stange? 110 Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 8 (2 x 4) 0,100" (2,54mm) Gold 30,0µin (0,76µm) Berylliumkupfer Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn 200,0µin (5,08µm) Messinglegierung Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester -55°C bis 125°C
4828-3004-CP Datasheet 4828-3004-CP - 3M 3M5480-ND CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN 7.958 - Sofort Verfügbar: 7.958 € 0,67000 1 Minimum : 1 Stange? 4800 Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 28 (2 x 14) 0,100" (2,54mm) Zinn 35,4µin (0,90µm) Phosphor-Bronze Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn 35,0µin (0,90µm) Phosphor-Bronze Polyester, glasverstärkt -25°C bis 85°C
AR 14 HZL-TT Datasheet AR 14 HZL-TT - Assmann WSW Components AE10012-ND CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN 17.719 - Sofort Verfügbar: 17.719 € 0,68000 1 Minimum : 1 Stange?
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Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 14 (2 x 7) 0,100" (2,54mm) Zinn
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Berylliumkupfer Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn 200,0µin (5,08µm) Berylliumkupfer Thermoplast, Polyester -40°C bis 105°C
SA163000 Datasheet SA163000 - On Shore Technology Inc. ED3016-ND CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 9.553 - Sofort Verfügbar: 9.553 € 0,65000 1 Minimum : 1 Stange? SA Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 16 (2 x 8) 0,100" (2,54mm) Gold Flash Berylliumkupfer Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn 200,0µin (5,08µm) Messing Thermoplast, polyester, glasgefüllt -40°C bis 105°C
A-CCS 032-Z-SM Datasheet A-CCS 032-Z-SM - Assmann WSW Components AE11105-ND IC PLCC SOCKET 32POS TIN SMD 15.504 - Sofort Verfügbar: 15.504 € 0,77000 1 Minimum : 1 Stange?
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Aktiv PLCC 32 (4 x 8) 0,050" (1,27mm) Zinn 160,0µin (4,06µm) Phosphor-Bronze Oberflächenmontage Geschlossener Rahmen Lötverbindung 0,050" (1,27mm) Zinn 160,0µin (4,06µm) Phosphor-Bronze Polyamid (PA9T), Nylon 9T, glasgefüllt -40°C bis 105°C
AR 16 HZL-TT Datasheet AR 16 HZL-TT - Assmann WSW Components AE10013-ND CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN 16.927 - Sofort Verfügbar: 16.927 € 0,78000 1 Minimum : 1 Stange?
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Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 16 (2 x 8) 0,100" (2,54mm) Zinn
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Berylliumkupfer Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn 200,0µin (5,08µm) Berylliumkupfer Thermoplast, Polyester -40°C bis 105°C
A-CCS-044-Z-T Datasheet A-CCS-044-Z-T - Assmann WSW Components AE10057-ND CONN SOCKET PLCC 44POS TIN 13.478 - Sofort Verfügbar: 13.478 € 0,88000 1 Minimum : 1 Stange?
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Aktiv PLCC 44 (4 x 11) 0,050" (1,27mm) Zinn 160,0µin (4,06µm) Phosphor-Bronze Durchkontaktierung Geschlossener Rahmen Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn 160,0µin (4,06µm) Phosphor-Bronze Polybutylen-Terephthalat (PBT) -40°C bis 105°C
214-44-308-01-670800 Datasheet 214-44-308-01-670800 - Mill-Max Manufacturing Corp. ED90236-ND CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN 7.921 - Sofort Verfügbar: 7.921 € 0,92000 1 Minimum : 1 Stange? 214 Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 8 (2 x 4) 0,100" (2,54mm) Zinn 100,0µin (2,54µm) Berylliumkupfer Oberflächenmontage Geschlossener Rahmen Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn 200,0µin (5,08µm) Messinglegierung Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester -55°C bis 125°C
1050281001 Datasheet 1050281001 - Molex WM6827TR-ND CONN CAM SOCKET 32POS GOLD 74.400 - Sofort Verfügbar: 74.400 € 1,00358 800 Minimum : 800 Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)?
wechselnde Verpackungseinheit
105028 Aktiv Kamerasockel 32 (4 x 8) 0,035" (0,90mm) Gold 12,0µin (0,30µm) Kupferlegierung Oberflächenmontage Offene Bauform Lötverbindung 0,035" (0,90mm) Nickel 50,0µin (1,27µm) Kupferlegierung Thermoplast
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1050281001 Datasheet 1050281001 - Molex WM6827CT-ND CONN CAM SOCKET 32POS GOLD 74.982 - Sofort Verfügbar: 74.982 € 1,75000 1 Minimum : 1 Gurtabschnitt (CT)?
wechselnde Verpackungseinheit
105028 Aktiv Kamerasockel 32 (4 x 8) 0,035" (0,90mm) Gold 12,0µin (0,30µm) Kupferlegierung Oberflächenmontage Offene Bauform Lötverbindung 0,035" (0,90mm) Nickel 50,0µin (1,27µm) Kupferlegierung Thermoplast
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1050281001 Datasheet 1050281001 - Molex WM6827DKR-ND CONN CAM SOCKET 32POS GOLD 74.982 - Sofort Verfügbar: 74.982 Digi-Reel® 1 Minimum : 1 Digi-Reel®?
wechselnde Verpackungseinheit
105028 Aktiv Kamerasockel 32 (4 x 8) 0,035" (0,90mm) Gold 12,0µin (0,30µm) Kupferlegierung Oberflächenmontage Offene Bauform Lötverbindung 0,035" (0,90mm) Nickel 50,0µin (1,27µm) Kupferlegierung Thermoplast
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110-13-308-41-001000 Datasheet 110-13-308-41-001000 - Mill-Max Manufacturing Corp. ED56083-ND CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 4.514 - Sofort Verfügbar: 4.514 € 1,02000 1 Minimum : 1 Stange? 110 Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 8 (2 x 4) 0,100" (2,54mm) Gold 30,0µin (0,76µm) Berylliumkupfer Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Gold 10,0µin (0,25µm) Messinglegierung Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester -55°C bis 125°C
8432-21B1-RK-TR Datasheet 8432-21B1-RK-TR - 3M 3M3221B1TR-ND CONN SOCKET PLCC 32POS TIN 3.600 - Sofort Verfügbar: 3.600 € 1,05427 450 Minimum : 450 Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)?
wechselnde Verpackungseinheit
8400 Aktiv PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0,050" (1,27mm) Zinn 160,0µin (4,06µm) Kupferlegierung Oberflächenmontage Geschlossener Rahmen Lötverbindung 0,050" (1,27mm) Zinn 160,0µin (4,06µm) Kupferlegierung Polybutylen-Terephthalat (PBT), glasverstärkt -40°C bis 105°C
8432-21B1-RK-TR Datasheet 8432-21B1-RK-TR - 3M 3M3221B1CT-ND CONN SOCKET PLCC 32POS TIN 3.854 - Sofort Verfügbar: 3.854 € 1,65000 1 Minimum : 1 Gurtabschnitt (CT)?
wechselnde Verpackungseinheit
8400 Aktiv PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0,050" (1,27mm) Zinn 160,0µin (4,06µm) Kupferlegierung Oberflächenmontage Geschlossener Rahmen Lötverbindung 0,050" (1,27mm) Zinn 160,0µin (4,06µm) Kupferlegierung Polybutylen-Terephthalat (PBT), glasverstärkt -40°C bis 105°C
8432-21B1-RK-TR Datasheet 8432-21B1-RK-TR - 3M 3M3221B1DKR-ND CONN SOCKET PLCC 32POS TIN 3.854 - Sofort Verfügbar: 3.854 Digi-Reel® 1 Minimum : 1 Digi-Reel®?
wechselnde Verpackungseinheit
8400 Aktiv PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0,050" (1,27mm) Zinn 160,0µin (4,06µm) Kupferlegierung Oberflächenmontage Geschlossener Rahmen Lötverbindung 0,050" (1,27mm) Zinn 160,0µin (4,06µm) Kupferlegierung Polybutylen-Terephthalat (PBT), glasverstärkt -40°C bis 105°C
110-93-314-41-001000 Datasheet 110-93-314-41-001000 - Mill-Max Manufacturing Corp. ED3314-ND CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 1.729 - Sofort Verfügbar: 1.729 € 1,09000 1 Minimum : 1 Stange? 110 Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 14 (2 x 7) 0,100" (2,54mm) Gold 30,0µin (0,76µm) Berylliumkupfer Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn-blei 200,0µin (5,08µm) Messinglegierung Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester -55°C bis 125°C
110-93-316-41-001000 Datasheet 110-93-316-41-001000 - Mill-Max Manufacturing Corp. ED3316-ND CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 5.529 - Sofort Verfügbar: 5.529 € 1,19000 1 Minimum : 1 Stange? 110 Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 16 (2 x 8) 0,100" (2,54mm) Gold 30,0µin (0,76µm) Berylliumkupfer Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn-blei 200,0µin (5,08µm) Messinglegierung Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester -55°C bis 125°C
917-43-103-41-005000 Datasheet 917-43-103-41-005000 - Mill-Max Manufacturing Corp. ED90273-ND CONN TRANSIST TO-5 3POS GOLD 4.878 - Sofort Verfügbar: 4.878 € 1,19000 1 Minimum : 1 Stange? 917 Aktiv Transistor, (TO-5) 3 (rund)
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Gold 30,0µin (0,76µm) Berylliumkupfer Durchkontaktierung Geschlossener Rahmen Lötverbindung
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Zinn 200,0µin (5,08µm) Messinglegierung Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester -55°C bis 125°C
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