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Hersteller Verpackung Serie Status der Komponente Typ Beschaltungsanzahl Verhältnis - Eingang:Ausgang Differenzial - Eingang:Ausgang Eingabe Ausgang Max. Frequenz Spannungsversorgung Betriebstemperatur Montagetyp Gehäuse / Hülle Gehäusetyp vom Lieferanten
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Verpackung Serie Status der Komponente Typ Beschaltungsanzahl Verhältnis - Eingang:Ausgang Differenzial - Eingang:Ausgang Eingabe Ausgang Max. Frequenz Spannungsversorgung Betriebstemperatur Montagetyp Gehäuse / Hülle Gehäusetyp vom Lieferanten
   
NB3N551DR2G Datasheet NB3N551DR2G - ON Semiconductor NB3N551DR2GOSTR-ND IC CLK BUFFER 1:4 180MHZ 8SOIC 5.000 - Sofort
0,70025 2.500 Band und Spule (Tape and Reel - TR)?
wechselnde Verpackungseinheit
-
Aktiv Fanout-Puffer (Verteilung) 1 1:4 Nein/nein LVCMOS, LVTTL LVCMOS, LVTTL 180MHz 3 V bis 5,5 V -40°C bis 85°C Oberflächenmontage 8-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) 8-SOIC
NB3N551DR2G Datasheet NB3N551DR2G - ON Semiconductor NB3N551DR2GOSCT-ND IC CLK BUFFER 1:4 180MHZ 8SOIC 5.053 - Sofort
1,57000 1 Am Band (Cut Tape - CT)?
wechselnde Verpackungseinheit
-
Aktiv Fanout-Puffer (Verteilung) 1 1:4 Nein/nein LVCMOS, LVTTL LVCMOS, LVTTL 180MHz 3 V bis 5,5 V -40°C bis 85°C Oberflächenmontage 8-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) 8-SOIC
NB3N551DR2G Datasheet NB3N551DR2G - ON Semiconductor NB3N551DR2GOSDKR-ND IC CLK BUFFER 1:4 180MHZ 8SOIC 5.053 - Sofort
Digi-Reel® 1 Digi-Reel®?
wechselnde Verpackungseinheit
-
Aktiv Fanout-Puffer (Verteilung) 1 1:4 Nein/nein LVCMOS, LVTTL LVCMOS, LVTTL 180MHz 3 V bis 5,5 V -40°C bis 85°C Oberflächenmontage 8-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) 8-SOIC
551MLFT Datasheet 551MLFT - IDT, Integrated Device Technology Inc 800-1057-2-ND IC CLK BUFFER 1:4 160MHZ 8SOIC 6.000 - Sofort
0,81484 3.000 Band und Spule (Tape and Reel - TR)?
wechselnde Verpackungseinheit
ClockBlocks™ Aktiv Fanout-Puffer (Verteilung) 1 1:4 Nein/nein CMOS CMOS 160MHz 3 V bis 5,5 V 0°C bis 70°C Oberflächenmontage 8-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) 8-SOIC
551MLFT Datasheet 551MLFT - IDT, Integrated Device Technology Inc 800-1057-1-ND IC CLK BUFFER 1:4 160MHZ 8SOIC 8.143 - Sofort
1,92000 1 Am Band (Cut Tape - CT)?
wechselnde Verpackungseinheit
ClockBlocks™ Aktiv Fanout-Puffer (Verteilung) 1 1:4 Nein/nein CMOS CMOS 160MHz 3 V bis 5,5 V 0°C bis 70°C Oberflächenmontage 8-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) 8-SOIC
551MLFT Datasheet 551MLFT - IDT, Integrated Device Technology Inc 800-1057-6-ND IC CLK BUFFER 1:4 160MHZ 8SOIC 8.143 - Sofort
Digi-Reel® 1 Digi-Reel®?
wechselnde Verpackungseinheit
ClockBlocks™ Aktiv Fanout-Puffer (Verteilung) 1 1:4 Nein/nein CMOS CMOS 160MHz 3 V bis 5,5 V 0°C bis 70°C Oberflächenmontage 8-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) 8-SOIC
NB3N551MNR4G Datasheet NB3N551MNR4G - ON Semiconductor NB3N551MNR4GOSTR-ND IC CLK BUFFER 1:4 180MHZ 8DFN 4.000 - Sofort
137.000 - Lagerbestand des Herstellers
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0,82050 1.000 Band und Spule (Tape and Reel - TR)?
wechselnde Verpackungseinheit
-
Aktiv Fanout-Puffer (Verteilung) 1 1:4 Nein/nein LVCMOS, LVTTL LVCMOS, LVTTL 180MHz 3 V bis 5,5 V -40°C bis 85°C Oberflächenmontage 8-VFDFN Freiliegendes Pad 8-DFN (2x2)
NB3N551MNR4G Datasheet NB3N551MNR4G - ON Semiconductor NB3N551MNR4GOSCT-ND IC CLK BUFFER 1:4 180MHZ 8DFN 4.700 - Sofort
137.000 - Lagerbestand des Herstellers
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1,72000 1 Am Band (Cut Tape - CT)?
wechselnde Verpackungseinheit
-
Aktiv Fanout-Puffer (Verteilung) 1 1:4 Nein/nein LVCMOS, LVTTL LVCMOS, LVTTL 180MHz 3 V bis 5,5 V -40°C bis 85°C Oberflächenmontage 8-VFDFN Freiliegendes Pad 8-DFN (2x2)
NB3N551MNR4G Datasheet NB3N551MNR4G - ON Semiconductor NB3N551MNR4GOSDKR-ND IC CLK BUFFER 1:4 180MHZ 8DFN 4.700 - Sofort
137.000 - Lagerbestand des Herstellers
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Digi-Reel® 1 Digi-Reel®?
wechselnde Verpackungseinheit
-
Aktiv Fanout-Puffer (Verteilung) 1 1:4 Nein/nein LVCMOS, LVTTL LVCMOS, LVTTL 180MHz 3 V bis 5,5 V -40°C bis 85°C Oberflächenmontage 8-VFDFN Freiliegendes Pad 8-DFN (2x2)
NB3N2304NZDTR2G Datasheet NB3N2304NZDTR2G - ON Semiconductor NB3N2304NZDTR2GOSTR-ND IC CLK BUFFER 1:4 140MHZ 8TSSOP 2.500 - Sofort
427.500 - Lagerbestand des Herstellers
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0,82757 2.500 Band und Spule (Tape and Reel - TR)?
wechselnde Verpackungseinheit
-
Aktiv Fanout-Puffer (Verteilung) 1 1:4 Nein/nein LVCMOS, LVTTL LVCMOS, LVTTL 140MHz 3 V bis 3,6 V -40°C bis 85°C Oberflächenmontage 8-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite) 8-TSSOP
NB3N2304NZDTR2G Datasheet NB3N2304NZDTR2G - ON Semiconductor NB3N2304NZDTR2GOSCT-ND IC CLK BUFFER 1:4 140MHZ 8TSSOP 3.833 - Sofort
428.177 - Lagerbestand des Herstellers
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1,87000 1 Am Band (Cut Tape - CT)?
wechselnde Verpackungseinheit
-
Aktiv Fanout-Puffer (Verteilung) 1 1:4 Nein/nein LVCMOS, LVTTL LVCMOS, LVTTL 140MHz 3 V bis 3,6 V -40°C bis 85°C Oberflächenmontage 8-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite) 8-TSSOP
NB3N2304NZDTR2G Datasheet NB3N2304NZDTR2G - ON Semiconductor NB3N2304NZDTR2GOSDKR-ND IC CLK BUFFER 1:4 140MHZ 8TSSOP 3.833 - Sofort
427.500 - Lagerbestand des Herstellers
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Digi-Reel® 1 Digi-Reel®?
wechselnde Verpackungseinheit
-
Aktiv Fanout-Puffer (Verteilung) 1 1:4 Nein/nein LVCMOS, LVTTL LVCMOS, LVTTL 140MHz 3 V bis 3,6 V -40°C bis 85°C Oberflächenmontage 8-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite) 8-TSSOP
CDCLVC1102PWR Datasheet CDCLVC1102PWR - Texas Instruments 296-27610-2-ND IC CLK BUFFER 1:2 250MHZ 8TSSOP 4.000 - Sofort
0,95489 2.000 Band und Spule (Tape and Reel - TR)?
wechselnde Verpackungseinheit
-
Aktiv Fanout-Puffer (Verteilung) 1 1:2 Nein/nein LVCMOS LVCMOS 250MHz 2,3 V bis 3,6 V -40°C bis 85°C Oberflächenmontage 8-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite) 8-TSSOP
CDCLVC1102PWR Datasheet CDCLVC1102PWR - Texas Instruments 296-27610-1-ND IC CLK BUFFER 1:2 250MHZ 8TSSOP 6.642 - Sofort
2,32000 1 Am Band (Cut Tape - CT)?
wechselnde Verpackungseinheit
-
Aktiv Fanout-Puffer (Verteilung) 1 1:2 Nein/nein LVCMOS LVCMOS 250MHz 2,3 V bis 3,6 V -40°C bis 85°C Oberflächenmontage 8-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite) 8-TSSOP
CDCLVC1102PWR Datasheet CDCLVC1102PWR - Texas Instruments 296-27610-6-ND IC CLK BUFFER 1:2 250MHZ 8TSSOP 6.642 - Sofort
Digi-Reel® 1 Digi-Reel®?
wechselnde Verpackungseinheit
-
Aktiv Fanout-Puffer (Verteilung) 1 1:2 Nein/nein LVCMOS LVCMOS 250MHz 2,3 V bis 3,6 V -40°C bis 85°C Oberflächenmontage 8-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite) 8-TSSOP
CDCLVC1103PWR Datasheet CDCLVC1103PWR - Texas Instruments 296-27587-2-ND IC CLK BUFFER 1:3 250MHZ 8TSSOP 2.000 - Sofort
10.000 - Lagerbestand des Herstellers
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1,11404 2.000 Band und Spule (Tape and Reel - TR)?
wechselnde Verpackungseinheit
-
Aktiv Fanout-Puffer (Verteilung) 1 1:3 Nein/nein LVCMOS LVCMOS 250MHz 2,3 V bis 3,6 V -40°C bis 85°C Oberflächenmontage 8-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite) 8-TSSOP
CDCLVC1103PWR Datasheet CDCLVC1103PWR - Texas Instruments 296-27587-1-ND IC CLK BUFFER 1:3 250MHZ 8TSSOP 6.695 - Sofort
10.001 - Lagerbestand des Herstellers
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2,71000 1 Am Band (Cut Tape - CT)?
wechselnde Verpackungseinheit
-
Aktiv Fanout-Puffer (Verteilung) 1 1:3 Nein/nein LVCMOS LVCMOS 250MHz 2,3 V bis 3,6 V -40°C bis 85°C Oberflächenmontage 8-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite) 8-TSSOP
CDCLVC1103PWR Datasheet CDCLVC1103PWR - Texas Instruments 296-27587-6-ND IC CLK BUFFER 1:3 250MHZ 8TSSOP 6.690 - Sofort
10.001 - Lagerbestand des Herstellers
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Digi-Reel® 1 Digi-Reel®?
wechselnde Verpackungseinheit
-
Aktiv Fanout-Puffer (Verteilung) 1 1:3 Nein/nein LVCMOS LVCMOS 250MHz 2,3 V bis 3,6 V -40°C bis 85°C Oberflächenmontage 8-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite) 8-TSSOP
NB3L553MNR4G Datasheet NB3L553MNR4G - ON Semiconductor NB3L553MNR4GOSTR-ND IC CLK BUFFER 1:4 200MHZ 8DFN 2.000 - Sofort
1,13502 1.000 Band und Spule (Tape and Reel - TR)?
wechselnde Verpackungseinheit
-
Aktiv Fanout-Puffer (Verteilung) 1 1:4 Nein/nein LVCMOS, LVTTL LVCMOS, LVTTL 200MHz 2,375 V bis 5,25 V -40°C bis 85°C Oberflächenmontage 8-VFDFN Freiliegendes Pad 8-DFN (2x2)
NB3L553MNR4G Datasheet NB3L553MNR4G - ON Semiconductor NB3L553MNR4GOSCT-ND IC CLK BUFFER 1:4 200MHZ 8DFN 2.967 - Sofort
2,38000 1 Am Band (Cut Tape - CT)?
wechselnde Verpackungseinheit
-
Aktiv Fanout-Puffer (Verteilung) 1 1:4 Nein/nein LVCMOS, LVTTL LVCMOS, LVTTL 200MHz 2,375 V bis 5,25 V -40°C bis 85°C Oberflächenmontage 8-VFDFN Freiliegendes Pad 8-DFN (2x2)
NB3L553MNR4G Datasheet NB3L553MNR4G - ON Semiconductor NB3L553MNR4GOSDKR-ND IC CLK BUFFER 1:4 200MHZ 8DFN 2.967 - Sofort
Digi-Reel® 1 Digi-Reel®?
wechselnde Verpackungseinheit
-
Aktiv Fanout-Puffer (Verteilung) 1 1:4 Nein/nein LVCMOS, LVTTL LVCMOS, LVTTL 200MHz 2,375 V bis 5,25 V -40°C bis 85°C Oberflächenmontage 8-VFDFN Freiliegendes Pad 8-DFN (2x2)
CDCLVC1104PWR Datasheet CDCLVC1104PWR - Texas Instruments 296-27549-2-ND IC CLK BUFFER 1:4 250MHZ 8TSSOP 6.000 - Sofort
1,27319 2.000 Band und Spule (Tape and Reel - TR)?
wechselnde Verpackungseinheit
-
Aktiv Fanout-Puffer (Verteilung) 1 1:4 Nein/nein LVCMOS LVCMOS 250MHz 2,3 V bis 3,6 V -40°C bis 85°C Oberflächenmontage 8-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite) 8-TSSOP
CDCLVC1104PWR Datasheet CDCLVC1104PWR - Texas Instruments 296-27549-1-ND IC CLK BUFFER 1:4 250MHZ 8TSSOP 8.849 - Sofort
2,78000 1 Am Band (Cut Tape - CT)?
wechselnde Verpackungseinheit
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Aktiv Fanout-Puffer (Verteilung) 1 1:4 Nein/nein LVCMOS LVCMOS 250MHz 2,3 V bis 3,6 V -40°C bis 85°C Oberflächenmontage 8-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite) 8-TSSOP
CDCLVC1104PWR Datasheet CDCLVC1104PWR - Texas Instruments 296-27549-6-ND IC CLK BUFFER 1:4 250MHZ 8TSSOP 8.849 - Sofort
Digi-Reel® 1 Digi-Reel®?
wechselnde Verpackungseinheit
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Aktiv Fanout-Puffer (Verteilung) 1 1:4 Nein/nein LVCMOS LVCMOS 250MHz 2,3 V bis 3,6 V -40°C bis 85°C Oberflächenmontage 8-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite) 8-TSSOP
PI6C10804WE Datasheet PI6C10804WE - Pericom PI6C10804WE-ND IC CLK BUFFER 1:4 250MHZ 8SOIC 1.562 - Sofort
1,39000 1 Stange?
wechselnde Verpackungseinheit
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Aktiv Fanout-Puffer (Verteilung) 1 1:4 Nein/nein LVCMOS, LVTTL LVCMOS, LVTTL 250MHz 1,4 V bis 2,7 V -40°C bis 85°C Oberflächenmontage 8-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) 8-SOIC
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